FeNi42引线框架材料的研究进展.pdf

维普资讯 FeNi42引线框架材料的研究进展 ／付 锐等 ·85 · FeNi42引线框架材料 的研究进展 付 锐 ，冯 涤 ，陈希春 ，朱筱北 (1 钢铁研究总院高温材料研究所，北京 100081；2 宁夏东方钽业股份有限公司，石嘴山 753000) 摘要 FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架。随着集成电路向高集成度、多功能 化和小型化方向发展，其引线数增多、引线间距减小，因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提 出了更高的要求。 主要概述了在提高引线框架用FeNi42合金薄带强度和冲裁加工性能方面的研究进展，指 出合金 中非金属夹杂物的数 量、尺寸和分布对带材性能有重要的影响，同时分析 了国产该材料存在的主要 问题。 关键词 引线框架材料 FeNi42合金 集成电路 TheResearchDevelopment0fFeNi42LeadframeM aterial FU Rui，FENG Di，CHEN Xichun ，ZHU Xiaobei (1 CentralIronandSteelResearchInstitute，Beijing100081；2 NingxiaOrientTantalum IndustryCo．Ltd，Shizuishan753OOO) Abstract FeNi42alloyisusuallyusedtomakeleadframeofhigh-reliableICpackagedbyceramic．W iththe developmentofIC tohighdensity，multifunctionandminiaturization，theamountofleadincrease，andleadpitchspace decreases，whichdemandhighstrengthand excellentpunchabilityforleadframematerials． Inthispaper，thecurrent statusofresearchonhow toimprovethestrengthandpunchabilityofFeNi42leadframematerialissummarized，and theeffectsofnonmetallicinclusionsonthestrippropertiesarepointedout．Atthesametime，themainproblemsofdo— mesticFeNi42leadffamematerialsareanalyzed． Keywords leadframematerials。FeNi42alloy。IC 路向高集成度、多功能化和小型化方向发展 ，其引线数增多、引 0 前言 线间距缩短 ，因此对引线框架材料及引线框架的制造技术提出 自1958年美国德克萨斯仪器公司和仙童公司发明半导体 了更新、更多、更严格的要求_3]。 集成电路 (IC)后，近半个世纪以来，IC得到了迅速发展 ，经过小 规模、中规模时代后 ，现已进入超大规模和特大规模集成电路时 1 引线框架材料的发展及使用现状 代。目前，以集成电路为基础的电子信息产业已成为世界第一 自集成电路问世以来 ，所用 的引线框架材料也得到了很大 大产业，集成电路不仅成为现代产业和科学技术的基础，而且正 发展，用量愈来愈大，新材料不断出现。在较长一段时期里，可 创造着代表信息时代的硅文化_1_。