大功率LED微集成模块化技术趋势 深圳市深华龙科技实业.pptVIP

成熟蓝光白光LED的专利,授权和争议 五、未来的发展机会与挑战 A.高功率白光（ R，G，B ）LED照明已由实验性质跨入生活圈中: 白光LED可以分类成荧光粉LED和RGB LED二大类，以蓝色LED Chip的发光来激发 YAG荧光粉以及R、G、B三原色光的混光，都可以达成白色光的效果。因为白光LED的使 用进而创造出新造型与新效果的光源，进而照明的方式也得到改变，对于想提早使用白光 LED做为照明用的使用者而言，是相当具有吸引力的。 以封装基板结合晶圆级封装LED为高功率SMD LED产品的开发，这对于白光LED的应用来说，除一般照明用及特殊照明用灯外，其使用领域可以扩展到照相机的闪光灯、LCD-TV背光、汽车用的头灯，覛疗用灯等等。所以随着应用范围的 日益广泛，开发出适合不同领域的白光LED技术，就变得相当重要，也是大家所关心的发 展趋势。 B.提高光输出功率是重要课题之一 这些年来，白光LED的发光效率确实有所提升。以目前的制程与材料技术来看，白光 LED的基板材料已经朝向采用GaN材料，来代替蓝宝石或SiC来做为芯片，期望藉此能够 大幅度的提升内部量子效率；因为在材料特性的关系下，注入电子数相对应放出光子数的 外部量子效率，是由内部量子效率和光的输出功率的韧积所决定，因此业界对于GaN基板 都抱有很大的期待。 为了达到更高的光输出效率，有多家业者竞相投入包括芯片(Chip)表面的构造研究例 如 晶 片 基 板 的 蓝 宝 石 凹 凸 结 构 、 光 子 晶 体 构 造 的 设 计 ， 例 如 OSRAM OPTO Semiconductors所开发的「ThinGaN」LED，是在InGaN层上形成金属膜和导电载子（Carrier）的蓝宝石基板，利用金属膜所产生的镜面作用，激发出更多的光得以输出，因此根据OSRAM的推估，利用这样的方式下，LED芯片的输出功率被提高到75%。 根据LED照明推进协会（JLEDS）所规划的发展里程(Road Map)，相当多的芯片 (Chip)业者依照这样的期望，加速开发出高于蓝图规格的新一代白光LED芯片出来。 C. LED微集成模块化实际应用的开发课题 对于白光LED的开发课题来说，不仅是亮度的提高，包括均一性、演色性、长寿命化等多个方面的光质，也都是需要强化与努力的。在过去，模拟白光的LED由于无法解决颜色的问题，所以产业界不断地开发出各式各样的技术和材料；然而，在白光的这个领域中成为研发焦点的，并非只是提升LED芯片(Chip)本身的发光效能而已，而是包括模块技术、封装技术，以及荧光粉和封装材料等等，才是真正要解决的重点问题。 * * 大功率的LED微集成模块化技术趋势 深圳市深华龙科技实业公司 报告人:Sam Cen 2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司 HLOPTO? 2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司 一、 LED国内外技术现状基础及发展趋势 已经成熟低功率LED(蓝光和白光): 1.核心的技术和专利几乎垄断在日本和美国的公司手中,中国台湾的公司是通过授权使用. 2.国内的行业来讲,无论是国内企业还是中国台湾的内地投资企业,基本是来料或进料加工. 3.国内在外延片,芯片和封装基板(支架)原创稀少. HLOPTO? JP Dispute USA Dispute GE Dispute TW Dispute License CL LumiLeds Rohm Toyota Gosei Nichia 中村修二 Sumitomo Cree Osram Citizen Everlight 合作開發GaN發光元件 藍光LED專利 JP3012412侵權訴訟 藍光LED專利 JP2623466 JP2666228 JP2737053 侵權訴訟 藍光LED專利 JP2560963 JP3027676 JP2735057 JP2566207 JP2748818 JP2778405 JP2803742 JP275196