丙烯基硫脲与银电极表面相互作用EQCM的研究.pdfVIP

维普资讯 2007年第 3期 漳州帅范学院学报 (白然科学版) No．3．2007年 (总筇57j月【) JournalofZhangzhouNormalUniversity (Nat．Sci．) GeneralNo．57 文章编号：1008—7826(2007)030076．07 丙烯基硫脲与银电极表面相互作用的EQCM研究 林 洵 ，卢江红 ，陈碧桑 ，陈国良 (1．漳州职业技术学院 食品与生物T程系，祸建 漳州 363000；2．漳州师范学院 化学与环境科学系，祸建 漳州 363000) 摘 要：运用循环伏安(cV)和电化学石英晶体微天平 (EQCM)方法研究了酸性介质中银阳极溶出和阴极沉 积过程以及丙烯基硫脲 (ATU)对该过程的影响．实验结果表明：在酸性硝酸银溶液中，银阳极溶出和阴极沉积过 程的实验测定值Mw／n分别为 18．3和43．4g／mol，尽管实验测定值与银 1．电子过程的Mw／n理论值 (108g／mo1) 相差甚大，但考虑到酸性介质中氢电极过程的影响，仍可指认：在酸性AgNO3溶液中，银的阳极溶出和阴极沉 积过程均为1-电子过程．在含有丙烯基硫脲 (ATU)溶液中，A2阳极溶出和阴极沉积过程的MW／n实验测定值 分别为104．1和 106．3g／mol，与Ag的1-电子过程的MWn／理论值非常接近，指示丙烯基硫脲 (ATU)并不改 变银阳极溶出和阴极沉积过程的机理，但 ATU阻化了氢的析出，促进了银的电极过程，加大了电极过程的可逆 程度．本文从电极表面质量定量变化的角度提供 了却 阳极溶出和阴极沉积过程的新数据． 关键词：Ag；EQCM ；电沉积 ；阳极溶出 ；丙烯基硫脲 中图分类号： 0646．54 文献标识码： A 1 引言 Ag的陶I极溶出和阴极沉积是I土【镀银、银I乜解冶炼、银及其合金制 防腐等 1：业领域中一个重要过程． 镀银层的质量与镀液中所川的添加剂关系非常密切．硫脲已被J泛‘刚作铜、银等金属LU镀过程的光亮剂、 整平剂和络合剂…，这是由于硫脲吸附在LU极表面，有效影响电沉积过程I2】，从而提高镀液的整平能力，降 低沉积金属颗粒的大小，获得结品细致光亮的镀层．深入理解添加剂对金属电沉积和析氢过程的影响，获 得添加剂在金属电极表面的吸附作用及电化学行为的信息是很有必要的．因此，长期以来，硫脲及其衍生 物在 电极表面的吸附及其对 电极过程的影响，一直是电化学领域中一个重要的研究课题，已被众多研究者 采用多种实验技术研究p…．文献上普遍认为，硫脲可通过S原子化学吸附在多种金属上，吸附特征类似于 卤素离子的吸附，即发生IU子对的转移IJ l；硫脲可与多利r金属离子，如Ag、Cuz+等络合，形成的Ag．TU 等络合物也可吸附丁U【极表而，儿影响金属的成核及成长过聃 ． 近年米，硫脲衍生物作为金属L沉积过程的添加剂及防腐蚀过程的缓腐剂也得到了应川．丙烯基硫脲 (AllylThiourea，简写为ATU，分子式为CII2=CHCIi2NHCSNII2)是一种重要的硫脲衍生物．据报道， 与TU 和硫脲其他衍生物如乙烯基硫脲和苯基硫脲相比，ATU对过渡金属具有比较好的缓蚀效果IJ．这可 能是由于，-t：jTU 和硫脲其他衍生物相比，ATU具有其特殊的分子结构．由于ATU分子中含有与乙烯基和 氮原子相连的次甲基基团，使得C=C双键与 C=S双键问没有共轭效应，因此硫原子上仍有较高的负电荷 密度．同时，也由丁次甲基的存在，它与C=C双键间存在着超共轭效应，且使C=C双键的空间旋转 自由 度人人增加，这意味着ATU分子中可能存在硫原子和丌键的双齿给电子配位体，这种分子内的共生现象有 助于抑制金属的 极溶解．然而，至今尚米见到ATU对银同，l极溶山和阴极沉积过程影响的报道．本文着重 收稿Il ：2007-03-01 会项 目：漳州职业技术学院资助项 目(zzy0630) 作 介：十小 洵 (1979-)，殳，祸矬省漳州市人，助教 维普资讯 第 3期 林 洵 ，卢江红 ，陈碧桑 ，陈国良：丙烯基硫脲与银 电极表面相互作用的EQCM研究