颗粒增强铜基复合材料选区激光烧结制备.pdfVIP

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2017-08-30 发布于安徽
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颗粒增强铜基复合材料选区激光烧结制备.pdf

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复合材料学报第24 卷第 1 期 2 月 2007 年 Acta Materi ae Composit ae Sinica Vol. 24 No. 1 Fe br uar y 200 7 文章编号: 1000 3 85 1( 2 007) 0 1 0053 07 颗粒增强铜基复合材料的选区激光烧结制备 * 顾冬冬, 沈以赴 ( 南京航空航天大学材料科学与技术学院, 南京 2 10 016) 摘要: 利用选区激光烧结制备了亚微米 WC- 10 % Co 颗粒增强Cu 基复合材料。利用 X 射线衍射仪、扫描电镜及原子力显微镜表征了激光烧结试样的显微组织。结果显示: WC 增强颗粒或部分熔化且圆滑化, 或完全熔化且原位析出; 与基体具有连续相容的冶金结合界面。研究了工艺参数( 激光功率、扫描速率、铺粉厚度) 对烧结试样组织及性能的影响。结果表明, 增加激光功率能改善增强颗粒与基体的界面结合性能。激光扫描速率大于0 .05 m/ s 时, 能提高增强颗粒分散均匀性。铺粉厚度降至0 .30 mm 以下, 有利于提高烧结成形致密度。关键词: 选区激光烧结; 金属基复合材料; 颗粒增强; 显微组织; WC- Co 中图分类号: T G14 ; TB331 文献标识码: A Fabri cati on of part i cl e r ei nf or ced copper mat ri x co mposit es by sel ect ive l aser si nt eri ng * G U Don gdon g , S H EN Yi f u ( College of Mat eri als Sci ence an d Technol ogy , Nanj i ng Univer sit y of Aer ona utics and Ast r ona utics , Nanji n g 2 100 16 , Chi na) Abstr act : The sub- micr o WC-