功率循环中表面安装器件(SMD)热变形实时全息干涉测量的研究.pdfVIP

　第 19 卷第 8 期　　　　　　　　半　导　体　学　报　　　　　　　　 . 19, . 8　 V o l N o 　1998 年 8 月　　　　　　 　　　　　　 . , 1998　 CH IN ESE JOU RNAL O F SEM ICONDU CTOR S A ug 功率循环中表面安装器件(SMD ) 热变形的实时全息干涉测量研究 王卫宁 (首都师范大学物理系　北京　100037) 梁镜明 (香港城市大学物理及材料科学系) 摘要　功率循环中表面安装器件(SM D ) 的热应变是影响 SM D 焊点可靠性的重要因素之一. 本文采用实时全息干涉度量法对一个具有 100 条 引线的塑料四边引线封装器件(PQ FP ) 在功 率循环中的热力耦合离面变形场进行了测量, 获得了分别位于 PQ FP 和印制电路版(PCB ) 表面的离面变形数值, 并根据两者之间的离变形失配, 精确地计算出了引线和焊点的变形, 为 全面了解 SM D 在功率循环条件下的热力学行为及分析 SM D 焊点的疲劳失效机理提供了精 确可靠的实验数据. : 0170 , 2210, 0170 , 0590 EEACC J E 1　引言 在表面安装技术(SM T ) 中, 器件焊点既起电联接作用, 又起机械联接作用. 它在热循环 中的可靠性问题是人们普遍关注的焦点问题之一. 在热循环中, 由于SM D 和PCB 之间的热 膨胀失配, 使焊点产生热应力而导致的疲劳失效, 是 SM T 可靠性研究中的一个很重要的问 题. SM D 及 PCB 材料的热膨胀系数(CT E ) 不同而引起的两者间剪切应变失配, 是温度循 环中焊点失效的主要原因. 在特殊使用条件下, 如航空航天等领域, 由于SM D 封装采用陶 瓷材料, 它与基板CT E 之间存在的较大差异, 使焊点的可靠性问题更为突出. 然而, 在一般 ( ) 使用条件下, Engelm aier 指出, 功率循环 电器开关及一段时间运行 引起焊点的疲劳失效 [ 1 ] 问题也不可忽略 . 在功率循环中, 由于器件消耗电功率, 会产生两个重要现象: 一是器件既沿 PCB 厚度 王卫宁　女, 1957 年出生, 副教授, 现从事实验物理教学及电子产品可靠性测试及研究 收到,定稿 610 　　　　　　　　　　　　　　　半　导　体　学　报　 19 卷 方向, 又沿 PCB 径向产生温度梯度; 二是在电源开关瞬时, 器件和 PCB 升降温速率并不同. 这些会使器件和 PCB 不可避免地产生热变形失配, 导致焊点内部的热应力. 目前, 有关 SM D 在功率循环中的变形行为及对功率和时间响应的全面定量分析尚不多见. 实验研究 SM D 及其焊点的应力、应变是进行 SM D 可靠性分析的重要手段. 光弹模型 [ 2 ] [ 3 ] [ 4 ] 法 、电阻应变片法 、几何云纹法 都曾被采用. 然而, 上述测试技术存在以下一些缺陷: 模型法对实际器件的材料特性需做简化与近似; 电阻片法每次只能测得应变片所覆盖区域