片式MLC三层端电极工艺技术.pdfVIP

维普资讯 · 14 · l995年 l2月 第4期 ] 片式M1三层端电极m艺技 一 fc1 上海无线电六厂曼羔 摘 要 我厂研帝3成片式多层陶瓷电容器(简称硼∞)三层端电极已有五年多了。其 甲镰和铅锡镀液、制造工艺、微型电镀设备等全部 自行设计，井生产出太量适用于 SMT如 电子调谐器，厚膜电路，电子手表中用的产品。近期又对该工艺的成熟性进 行研究，即电镀后产品的电性能提高，镍和铅铸镀液的堆护C包括 电镀液舟l析及补 充)，片式电阻和 电感三层端 关键词 多层陶瓷电容器 度的偏穆，及物理性能如附着力降低等，这些 一 、 溉 述 是片式MLc制造 中前道工艺匹配性嫠导致 随着现代表面组装技术 (sMr)的迅速发 所阻片式MI_C~品不经三层端 电报工艺会隐 展，片式元件昀 电容 、电阻、电感用途愈益广 含各种缺鹬，而经 电镀后的产品通_过渊试筛 泛，其需求量也争剧增大。尤其在 电子调谐 选工序可尽早排除部分易早期失效产 品。 器、混合集成电路中，请 多片式元件混合集成 1．片式MLc三岳端 电极工艺及相关工 在一块数十平分方厘米 的印制 电路板上 ， 序 形成特定功能。片式元件需经波峰焊或浸焊 1)三层端 电授 (电镀)工 艺 才能紧密可靠地贴装在 电路板上，这要求具 2)相关工序 有 一定耐热性和可焊性的端电报。 2．应用材料r厦工 具) 1)镀镍层 二、制造工艺 目前应用最广泛的有硫酸镍和氨基磺酸 MLc三层端 电报工艺不能理解为即电镀 镍两种．我厂采用后者。氰基磺酸镍相对于 工艺，或其难点为弱酸性电镀液的选择及配 传统的硫酸镍有配制工艺简单，镀层 内应力 制。因为经 电镀后的片式MLC产品，其性能 低、沉积速度快、显微结构致 密等优点，但材 涟分析 ／补充 一 ’ 端央蒗光清化’…镀镩一 清洗 ：‘(Ⅱ)(Ⅱ)一一活化(I卜，蕞铅锡一 清水 尊水_冼超 潍 ～ 废l水摊出治理—— ～ — — 0 一 一 脱最洗 (异丙醇 卜一 干燥一 丹高一+下过 表1三层蜻 电掘 (电镀 工艺 维普资讯 电 于 兀 佑 ·l5 · 一 印耐叠压一 切帮一 髑角一 撩央一 三屠电镀工艺—r 电性能耐试一 ’缩带一 F遒一 端 拙北理性能撞 (耐热性、可焊性、酣着力) 表2 }fi羌工序 料成奉恼高 态 ，可使片 札ic产 品端头与钢珠接触面积和 氟基磺酸镍配以适量的氯化物可增加镀 次数增加，同时电镀过程 中无死角。因为振 渍的电导性能，并使镍阳极正常溶懈拟 补充 动 吊篮不用盖扳，产 品装卸与清洗极 为方 电镀所消耗的镍离子。用硼酸作缓冲剂可减 便。由于振动 吊篮的四