ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移动平台上的ANDROID系统.pdfVIP

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ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移动平台上的ANDROID系统.pdf

美光存储事业部副总裁BrianShirley表示: 同时也非常高兴宣布。将为手机等移动设备开 携手合作 “英特尔和美光凭借最先进的制程技术引领整个 发运~Android的MIPS—BasedSoC。我们的客户 半导体行业发展 ,创造了技术上的奇迹。我们希 将受益于MfPs科技内核的高性能和低功耗,以 望进一步挑战半导体尺寸上的极限。该技术可通 及Android平台提供的快速和易于开发的优势。 过更高密度的媒体解决方案,为我们的客户带来 AndroidonMIPS结合我们在多媒体处理方面的 英特尔、美光联手推出 巨大的效益。” 独特技术。为OEM和ODM厂商提供了一种品颇具 25nm NAND 采用25nm技术的8GB设备现已推出样品,预 价值的解决方案。” 计将在2010年第二季度批量生产。针对消费电子 产品制造商,该设备提供了密度最大.每个单元 英特尔公司和美光科技公司宣布推出世界上 可存储2比特数据的多层式 (MLC)芯片,并且 ST-ERICSSON~IIARM共同 首个25nm NAND技术——该技术能够增加智能手 支持符合行业标准的薄型小尺寸封装 (TSOP). 支持下一代多核移动平台上的 机、个人音乐与媒体播放器 (PMP)等流行消费 可将多个8GB设备封装在一起,从而提高存储容 ANDROID系统 电子产品,以及全新高性能固态硬盘 (SSD)的 量 与上一代制程相比。全新25nm8GB设备可将 存储容量。提供更高的成本效益。 封装的芯片数量减少一半,不仅实现了尺寸更 NAND闪存可用于存储消费电子产品中的数 ST-Ericsson与ARM近 日在 巴萨罗纳举办的世 小,密度更高的设计,还提高了成本效益。例 据和其它媒体内容。即使在电源关闭时也能保留 界移动通信大会上共同宣布:双方将持续合作开 如。组成一个256GB的固态硬盘 (SSD)只需32个 信息。NAND制程尺寸的缩小,推动了该技术持 发,优化Android平台.充分发挥对称多处理技术 25nmNAND芯片 (之前则需要64个这样的芯片), 续发展并不断出现新的用途。25nm~lJ程不仅是 (SMP)在高性能 高功效的ST-EricssonU8500 一 个32GB的智能手机只需要4个这样的芯片,而 当前尺寸最小的NAND技术,也是全球最精密的 平台上的优势。ST-Ericsson的这一平台使用了双 16GB的闪存卡只需要两个。 半导体技术——这项技术成就将使当今的消费电 核的ARM Cortex-A9MPCore处理器。这一新一代 子产品和计算设备能存

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