应用于无处不在无线连接之中射频微机电技术(一).pdfVIP

应用于无处不在的无线连接之中的 射频微机电技术: 第一部分 —制造技术 Hector J.De Los Santos, George Fischer, Harrie A.C. Tilmans, Joost T.M. van Beek 微机电技术（MEMS – micro-electro-mechanical system ） 在射频/微波系统中的应用正在对无线通讯产生着革命性 的作用[1]。事实上，射频微机电技术可以用来制造性能 优异的无源器件，如开关，可切换电容器（2 个状 态），可变电容（变容器），电感，传输线及谐振器， 使其成为生产众多可用于家庭，移动通讯，太空应用[2] 如手提式无线系统，基站，卫星系统中射频器件的首选 技术。这些系统的精华在于低功耗及其可重置性。因 此，射频微机电将成为无处不在的无线连接系统的一个 关键技术。在这个前提下，本文旨在阐述用微机电技术 制造的可切换电容，变容器，开关在手提式无线系统， 基站，卫星这三类系统中的应用所产生的影响及目前的 发展现状。本文着重在系统层次上讨论了微机电技术应 用的背景，器件要求，规模生产，封装，性能现状及可 靠性等方面的问题。 本文的第一部分将重点讨论制造技术和工艺（表面 微细加工和基片微细加工）及各自的局限性，比较了射 频微机电器件主要的物理驱动机理及在器件层次上的封 装技术。紧接着这篇文章的是本文的第二部分，重点讨 论了射频微机电器件在无线系统尤其是手提式无线系 统，基站，太空应用方面的进展及其所产生的影响。 射频微机电技术的基本原理 制造技术： 射频微机电器件的制造是基于已经很成熟的集成电路(IC) 制造技术之上的。实际上，可以参考图1所示的2维集成 电路的制造工艺过程[1]，该工艺过程的基础是光刻和化 学蚀刻技术，基本步骤如下： 1) 在硅园晶片上涂敷一层阻挡层（对硅晶片来说 通常使用SiO2 ）。 ©1997 PHOTODISC, INC. ©1999 PHOTODISC 2) 在阻挡层上再涂敷一层光敏聚合物，简称感光 ©EYEWIRE 树脂（PR ）。 ———————————————————————————————————————————— Hector J.De Los Santos(NanoMEMSLLC@)is with NanoMEMS Research, LLC Irvine, CA 92604 USA Georg Fisher is with Lucent-Bell Labs Europe Nuremberg, Germany. Harrie A.C. Tilmans is with Inter-University Microelecltronics Center (IMEC) Leluvern , Belgium.Joost T.M. van Beek is withi Philips Research Lalboratories Eindhoven, The Netherlands 36 IEEE microwave magazine December 2004 3) 将光掩模板即一块方形的一面按照光刻的几何 开关则不然。所以，当使用开关结构时，必须采取某些 图形涂敷了感光乳胶或金属薄膜的玻璃板放在 措施如使用偏置T电路来将直流偏置与射频信号去耦合 园晶片上，板上透明部分的PR 即被暴露在高强 （分开）。从图3 的射频微机电继电器和开关的基本结 度的紫外线下(UV) 。 构中能够直观地理解上述这些概念。 PR 的获取是通过一个类似于照相底片的工艺过程， 我们将在本文中重点讨论三种通过表面微细加工而 也分为正胶和负胶，经光照后会产生下列结果： 制造的射频微机电器件，即可切换电容(SC) ，变容器 1）