CAD_CAM系统应用实例-半导体引线框架制造.pptVIP

总结 通过对输入图形的自动识别，输入和形状处理单元能产生系统的数据信息，为往后的各个单元做好准备。 系统的可行性检查单元能提前检测该产品设计的可行性，避免了错误的发生。 布局设计单元能够产生布局设计图，并且考虑到了许多影响布局效果的因素。 模具设计单元可以根据设计规则自动产生模具的几何结构。 建模和后处理单元能够自动为数控加工提供NC程序。 半导体引线框架制造 CAD/CAM的应用实例 机研 李云龙 主要内容 引线框架与集成系统简介 集成CAD/CAM系统的组成结构 系统的设计准则与数据库 系统的应用与结果 总结 引线框架 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。 引线框架的作用 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 将积体电路内电子元件功能传输至外部的系统板，是封装的三大原料（导线架、金线、封装胶）中最重要的一种，导线架依功能可为单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体电路导线架(IC Lead Frame)，单体导线架又含支援电晶体、二极体和发光二极体（LED）导产品，积体电路导线架则用于半导体封装，作为晶片及印刷电路导线架则用半导体封装，作为晶片及印刷电路板线路边接之媒介，不同积体电路采用不同封装方式，所用导线架亦不同. 引线框架 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 封装 材料 集成系统 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 集成系统是指将与某种应用目标相关的各种应用单元通过接口、集成平台等办法有机地组织在一起，达到功能集成、信息集成、过程集成的目的，充分发挥信息共享。资源共享的作用，提高了系统的运行效率与管理水平。 集成电路的封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。随着塑封件的日益复杂，集成电路引线数目不断增多（如今300至500个引线已非常普遍，不久将达到1000 至2000 个引线）以及对集成电路的需求量越来越大，塑封模的型腔数目也越来越多（几百腔或上千腔），封装工艺对塑封模的要求也越来越高，塑封模相应地变得越来越复杂，这就迫切需要利用先进的计算机技术，从而进一步提高生产效率。 现代集成系统 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 现代集成制造系统不仅应强调信息的集成，更应该强调技术、人和管理的集成。在开发集成制造系统时强调“多集成”的概念，即信息集成、智能集成、串并行工作机制集成及人员集成，这更适合未来制造系统的需求。 集成系统的基本特征 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 数据共享 系统各个部分的输入可一次性完成，每个部分不必重新初始化，各子系统产生的输出可为其它有关的子系统直接接收使用，不必人工干预。 系统集成化 系统中功能不同的软件系统，按不同的用途有机的结合起来，用统一的执行控制程序来组织各种信息的传递，保证系统内信息流畅通，并协调各子系统有效地运行。 开放性 系统采用开放式体系结构和通用接口标准，以便于数据交换和扩充。 集成系统 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 本系统由六个单元构成，分别是输入和形状处理单元、可行性检查单元、布局设计单元、模具设计单元、建模单元、后处理单元。该系统的设计主要考虑了产品的材料和厚度、几何形状的复杂程度、金属丝的直径和材料，受压的可靠性等。 由于在二维高精度模具系统中集成了过程设计技术和CAE分析，使得带有精冲工序的半导体引线框架的模具设计得以实现。 采用CAD/ CAM集成系统技术可大大提高模具产品的设计质量、缩短模具设计与制造周期、降低产品成本。 返回目录 集成CAD/CAM系统的组成结构 核心思想 简介 组成结构 应用结果 准则与数据库 CAD、CAPP和CAM是CIMS的重要组成部分，三者之间的有机集成对制造业有着重大的意义。 从CAD/CAPP/CAM集成的角度出发，可以将构成零件的特征分为5大类：管理特征、技术特征、材料及热处理特征、精度特征和形状特征。其中，管理特征、技术特征和材料及热处理特征只需通过中间数据库进行统一管理，就可以容易地实现信息共享和交流。而形状特征可由CAD系统获得。精度特征是描述零件几何形状、尺寸的许可变动量的信息集合，包括公差（尺寸公差和形位公差）和