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系统设计方法与实现技术
1
设计阶段
制造阶段
2
一、系统设计方法
产品性能
产品成本
上市时间
产品测试
3
1、结构化设计思想
4
2、自动设计、半自动设计和手工设计
手工设计:
(1)基于几何图形的交互图形编辑方法;
(2 )基于符号的交互图形编辑方法。
缺点:周期长,容易出错
设计完成后,需要版图验证软件进行正确性检查
版图验证:设计规则检查(DRC)
电学规则检查(ERC)
版图参数提取(LPE)
版式图和原理图对照检查(LVS)
优点:芯片面积小、芯片电性能好、设计质量高
适用于大批量生产的产品,如存储器、CPU芯片、建立单元库等。
5
2、自动设计、半自动设计和手工设计
自动设计
需对设计对象和实现方式进行一定的限制。
优点:设计周期短、正确性容易保证
缺点:芯片面积利用率低
适用:
(1)比较规范结构的设计
如门阵列、门海、标准单元、FPGA和PLA等
(2)较为规则的电路
如数据通路电路
6
2、自动设计、半自动设计和手工设计
半自动设计
人机交互
在一些设计和描述过程中,通过设计人员的介入进行
各种设计参数指标的折中与取舍,进一步提高设计质量和
效率。
7
3、正向设计与反向设计
正向设计(Forward Design )
用户提出产品设计需求,设计人员按照产品功能和性能要
求,从系统描述开始,经过多级综合设计和模拟,产生供芯片制
作使用的各层掩模图形,然后进行加工生产。
反向设计(Backward Design)
先有芯片原型,通过对芯片各层掩模图形的分析和抽
取,得到产品的电路结构和功能。并在此基础上进行产品加工
仿制,或者对电路进行必要的修改,产生一个新的电路结构。
8
4、自顶向下设计与自底向上设计
9
4、自顶向下设计与自底向上设计
自顶向下设计方法
按照从整体系统到局部子系统的顺序,逐级向下进行设计。
在较高一层,着重从整体系统的角度来设计和规划系统个功能、
性能和结构,把所包含的子系统看成其内部组件,按照它们的外部表
现特性
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