【论文】产品铆接封装设计及实验分析.pdfVIP

JishuTanta。堡 望l 产品铆接封装设计及实验分析 张海军 (上海交通大学机械与动力工程学院，上海 200030) 摘 要：论述了在常用电子电器产品中铆接方式的多样化，特别研究金属铆钉的设计选择、强度模拟、失效分析等，并提出优化方案。 关键词：铆接；铆钉；强度：失效；优化 3种铆钉在使用过程 中，均为将 自由端的金属材料在外力作 表 1 金属铆钉模拟结果 用下使其产生塑性变形而实现铆接 目的。图 l中的a空心铆钉一 般用于需要较小铆接能量、较高铆接强度的产品上，同时由于其材 料用量相对较少，也可以降低整个产品的重量。另一方面 ，由于其 整个中间连接部分采用 中空结构，而在 自由端有铆接 的要求 ，所 以 在材料上一般选择具有较高抗拉强度和延展性的铜材 (如黄铜 H65Y抗拉强度可 以达到390MP，铝AlM 的抗拉强度则为 注：(1)此处铜材选用黄铜 CuZn30％～36％，材料主体为拉制管线，硬状态