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1. 目的
控制SMT部品质,监督SMT部员工作业。
2. 适用范围
适用于SMT部生产。
3. SMT部生产流程/职责和工作要求
流程 职责 工作要求 相关文件/记录
(SMT操作员
(技术人员
(SMT操作员
(IPQC操作员
(技术人员
(SMT操作员
(IPQC操作员
(检查来料空PCB,焊盘是否压伤、划伤、变形,并用抹布清扫空PCB板上的灰尘及杂质。
(调试机器;
(手刮PCB时,双手均匀用力,平缓刮动,尽量达到40mm/s的速度;
——自主检查红胶PCB,无偏位、漏刮胶水,胶水过多(溢胶);
——自主检查锡浆PCB, 是否连锡、少锡、偏位。
(按产量的10%进行抽检,并记录。
(调试机器;
(同IPQC或领班按排位表认真核对物料;
——依照相应排位表排料,换料并登记;
——检查FEEDER锁扣是否锁紧,卡盖是否卡位。
(按产量的10%进行抽检,并记录。
《SMT部品质日报表》
《SMT工作人员换料登记表》、
《SMT部生产运行每日记录表》
《SMT部品质日报表》 流程 职责 工作要求 相关文件/记录
( PQC操作员
(工艺技术员
(IPQC操作员
( PQC操作员
(QA操作员
(领班或生产组长
(目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向;
——必须戴静电手环。
(检查炉温设置;
——每周用仪器测量炉温。
(按产量的10%进行抽检,并记录。
(准备装板箱,清洁、整理台面;
——目检CHIP元件外观不良,如空焊、短路、漏件、极性元件反向;
——检查完毕的PCBA作好相应的标记;
——必须戴静电环。
(根据抽样方案,一般检验水准的“Ⅱ”标准,不良率控制标准低于300PPM。
(将QA检验好的PCB入仓暂存。
《炉温工艺曲线图》
《SMT部品质日报表》
《QA日报表》
编制: 审核: 批准:
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炉前目检
PCB空板
开 始
抽检
炉后目检及包装
修理
N
入 库
抽检
Y
回流焊
(胶水固化)
(锡浆熔化)
贴 片
胶水(印刷胶水、点胶)
锡浆(印刷锡浆)
Y
Y
结束
N
N
抽检
维修
抽检
N
清洗PCB
Y
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