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第7章 表面组装元器件 7.1 表面组装技术概述 表面组装技术是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的焊接技术。其特点是在印制电路板上可以不打孔，所有的焊接点都处于同一平面上。 7.1.1 表面组装元器件的特点 1．提高了安装密度，有利于电子产品的小型化、薄型化和轻量化 片式元件的尺寸很小，重量很轻，无引线或引线很短，可节省引线所占的安装空间，组装时还可双面贴装，故印制电路板的表面可以得到充分利用，基板面积一般可缩小60%～70%，装配密度可提高5倍。由于片式元件本身很薄，组装时又是平贴在印制电路板上，所以整块电路板可以做得很薄。以收音机为例，采用SMC、SMD的薄型收音机厚度仅有5mm，与采用传统元件的收音机相比，重量约为后者的1/2，体积仅为1/8。 2．有助于提高产品性能和可靠性 由于SMC、SMD没有引线或引线很短，寄生电感和分布电容大大减小了，因而可获得好的频率特性和强的抗干扰能力。传统元件在组装时要把引线插入印制电路板上的插孔，在插入过程中细引线往往会受到损坏或弯曲。SMC、SMD无需插装，降低了失效率。它们所组成的电路板是面结合的，因此结实、抗振、抗冲击，使产品的可靠性大大提高了。 3．生产高度自动化，有助于提高经济效益 用于SMT的自动化表面组装设备目前已商品化，这类用电脑控制的自动组装设备可自动进给，自动对元件分选定位，大大缩短了装配时间，而且装配精确，产品合格率高。同时由于组装密度的提高，SMC、SMD组装后几乎不需要调整，节省了成本。SMC、SMD无引线，不仅省铜，而且基板面积也可缩小，节约了材料费用和能源消耗。这些都有助于降低产品的成本获得良好的综合经济效益。 4．元器件种类不齐全，技术要求高 对于表面组装元器件目前尚无统一国家标准，使得品种不全，价格较高，给生产和使用带来一定困难。同时，元器件本身的生产和安装要求高，如吸湿后容易引起装配时元器件裂损，结构件热膨胀系数差异导致焊接开裂，组装密度大使得散热问题难以解决等等。这些均使得生产设备复杂，涉及技术面宽，费用昂贵。 7.1.2 表面组装元器件的发展 第1代50～60年代长引线元件，电子管接线板铆接端子手工安装手工烙铁焊第2代60～70年代THT晶体管，轴线引线元件单双面PCB手工/半自动安装手工焊、浸焊 第3代70～80年代THT单双列直插IC，轴向引线元器件遍带单面及多层PCB自动插装波峰焊、浸焊、手工焊 第4代80～90年代SMTSMC、SMD片式封装VSI、VLSI高质量SBM自动贴片机波峰焊、再流焊 第5代90年代及以后MPTVLSIC、ULSIC陶瓷硅片自动安装倒装焊、特种焊 目前，第5代安装技术正处于技术发展和局部领域应用阶段。 7.1.3 表面组装元器件的分类 1．按照元件的功能分类 表面组装元件可分为无源元件、有源器件和片式机电元件3大类。 片式无源元件包括电阻器、电容器、电感器和复合元件(如电阻网络、滤波器、谐振器等)。 片式有源元件包括二极管、晶体管、场效应管、晶体振荡器等分立器件和集成电路等。 片式机电元件则包括开关、继电器、连接器和片式微电机等。 2．按照元件的结构形式分类 表面组装元件可分为矩形、圆柱形和异形3类。 矩形片式元件包括薄片矩形元件(如片式薄厚膜电阻器、热敏电阻器、独石电阻器、叠层电阻器等)和扁平分装元件(如片式有机薄膜电容器、钽电解电容器、电阻网络复合元件等)。 圆柱形片式元件又称金属电极无引脚端而型(Metal Electrode Face Bonding Type)(和简称不符)元件，简称MELF型元件。它包括碳膜电阻器、金属膜电阻器、热敏电阻器、瓷介电阻器、电解电容器和二极管等。 异形片式元件是指形状不规则的各种片式元件，如半固定电阻器、电位器、铝电解电容器、微调电容器、线绕电感器、晶体振荡器、滤波器、钮子开关、继电器和薄型微电机等。 矩形片式元件适用于面焊，有利于电子产品的薄型化和轻量化。MELF型元件可利用原有的生产传统元件的设备来制造，且可用铜、铁作为其电极材料，与采用银电极的矩形片式元件相比，生产成本相对较低，但所用的自动组装机与矩形片式元件不同。在西欧和美国，矩形片式元件占市场绝对优势，在日本圆柱形片式元件则发展很快，但仍以矩形片式元件为主。 3．按有无引线和引线结构分类 表面组装元件按有无引线和引线结构可分为无引线和短引线两类。无引线片式元件以无源元件为主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和片式机电元件为主。引线结构有翼形和钩形两种。它们各有特点，翼形容易检查和更换，但引线容易损坏，所占面积也较大；钩形引线容易清洗，能够插入插座或进行焊接，所占面积较小，而且用贴装机也较方便，但不易检查焊接情况。 7.2 表面组装元件 表