机会：确定下一代工厂.pdfVIP

2010年 第2期 保。热塑复合材料具有更好的延展性 (抗挤压和碰撞)，比热固材料有更潜在的发展前景。 “绿色工艺”和短流程会获得更大的效益。 (黄文梅 摘译) 2009年全球主体半导体设备消费下降45％ Gartner公司统计预测：2009年，全球 (半导体)主体设备消费为 169亿美元比2008 年下降45．2％。估计；到2010年为 203亿美元，同比增长20．1％，仍低于 “传统”水平的 300亿～5o0亿美元。2008年，制造设备总消费307亿美元比2007年下降31．7％；晶片制造 设备下降32．8o／o，为242亿美元，后端设备下降27．2％。该项研究预测与VLSI研究公司所 公布的数据不同，前者只统计设备后者则计入了设备、备件、服务、培训等。 Gartner公司指出，2009年浸入式光刻工业下降52％，其收益主要来自193rim浸入式光 刻设备。封装和组装设备 (PAE)市场在2009年继2008年下降约30％后又下降约47％。亚 太地区在PAE消费方面将稳步增长，到2013年将 占全球PAlE消费的82％以上 (2008年为 73％)。2009年，中国PAE消费占总PAE市场26％。2009年，自动试验设备 (ATE)市场 下降34％，而其销售额的70％发生在亚太地区。 (邓志杰 摘译) 存储器市场恢复但前景不旺 2009年 1季度DRAM(动态随机存取存储器)和NAND(与非门)闪存储全球销售均下降 l4．3％，可望于第2季度增长3％，3季度和4季度分别有22％和 l7．5％的较大增长。但供过于 求的情况依然严重，消费生产量无疑会对将来市场产生消极影响。由于全球经济衰退和存储 器供过于求的综合影响、导致2008年半导体资本性支出 (Capex)下降32％，是半导体主体 设备工业历史上最差的一年。但2009年只有 13％的下降。 (邓志杰 摘译) 机会：确定下一代工厂 目前经济不景气对半导体设备供应商的收益造成了严重影响，这自然明显减少了他们用 于研发的经费也降低了对过渡到450mm的兴趣。由于450ram的潜在成本效益下降，这就刺激 他们提高了300mm生产线设备的生产率。 国际SEMATECH(半导体制造技术财团)制造发起组织 (ISMI)提出了下一代工厂 (NGF) 项 目；强调工业界降低制造成本、减少循环时间，支持可行的 “高度混合”的生产，该项 目 的目标是节省循环时间50％，降低成本30％。设备生产率工作联盟 (EPWG)极其支持这一目 标并积极参与相关活动。SEMI将邀请所有设备、材料厂家的代表共同参与并努力保证协作 有效。 ISMI于2009年3月30日主持了一个讲习班，介绍了NGF项 目指南和时间节点，讲习 班的主要内容有： ·监控、可预测性和数据存取。 ·连续加工，第一个晶片时延和设定。 17 2010年 第2期 ·晶片定向制造，小批量制造，程序调整和 自动化材料处理系统。 ， (邓志杰 摘译) 半导体光掩模市场：2011年达 27亿美元 估计全球半导体光掩模市场，在2008年为29亿美元，2009年降到25亿美元，2011年 为27亿美元。其实，器件特征尺寸在65nm以下，且市场主要集中在亚太地区。光刻在不断 推出新的技术包括极紫外 (EUV)无掩模光刻、微纳压 EP、浸入式光刻，这些都可用于45rim 工艺代的加工并已于2008年下半年投入大批量生产，比预计推迟了1年。双图形化技术将 作为过渡到32nm工艺代的