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激光钻孔工艺 RD 激光钻孔工艺在PCB行业应用的背景 微导通孔的广泛应用和HDI概念的提出 以手机,电脑,通讯设备为中心的电子装置向小型化,轻量化,和高速方向发展,半导体封装技术向BGA，CSP过渡，相应地对电子元件载体PCB的加工工艺提出了更高的要求，一方面VIA导通孔要求做得越来越小，以减少其寄生电容和寄生电感，常规的机械钻孔方法接近最小孔径极限能力，生产成本越来越高，特别是在盲埋微小孔方面机械加工方法已无法满足要求，另一方面激光技术的进步，应用领域越来越广，所以其向PCB行业延伸是必然的，简而言之利用激光我们可以在PCB上钻更小的孔以满足芯片封装技术工艺的要求． BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装 High Density Interconnect (HDI) 高密度互连 CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装的意思。 目前用于PCB钻孔的激光主要有三种，根据其发射的激光频率不同分为波长为355nm的UV激光，和波长为1066nm的CO2激光，还有一种是UV和CO2相互结合的激光. 我们公司为了适应这一发展趋势于2005年4月引进了德国乐普科公司生产的型号为LPKF-ML600D的UV激光机． 一.ML-600D的硬件结构 硬件结构 硬件结构 硬件结构 内部光路 内部光路 二.激光钻机在PCB行业的应用及其工作流程 2.１．目前UV激光在PCB行业的应用主要有如下几方面： 　　a.软板切割 　　b.盲孔钻孔 　　c.剥阻焊膜 　　d.刻线 　 2.2工作流程： 2.3切膜加工过程 用Circuit CAM将gerber数据导入 　 轨迹转换处理 scanner生成　50*50 导出lmd格式文件 开机校正 上板 在Circuit Master中导入lmd格式文件 设定加工区域 排版 调参数 配刀 试切 检查 正常加工 2.4 盲孔加工过程 用Circuit CAM将gerber数据导入 数据处理（钻径设定 靶标设 定　原点设定） scanner生成　50*50 导出lmd格式文件 上板 开机校正 在Circuit Master中导入lmd格式文件 定位(认靶标) 调参数 配刀 打测试孔 检查 首板 检查 正常加工 三．问题点分析 3.1系统校正 scanner 校正 Focus height Focus height 切片图 切片图 Focus height=24400 4.2 对位方式与精度 Stretch by fiducial 　　按靶标尺寸拉伸 Stretch by factor 　　按实际尺寸拉伸 4.3 成孔步骤及能量对孔型影响 光斑能量分布 4.４．检测方法 金相切片观察 8a3830001生产情况 10月22日8A380001在电测发现板件全批因内层开路而导致板件全批报废。具体表现为盲孔处开路 ,切片如下: 原用参数 供应商提供参数 参数对比分析 供应商主要重新效正focus height,改变了pulse width和frequency这两个决定激光能量的主要参数，task2, 和task3 能量提高，task3 采用spiral不选outwards方式，overlap设置值调小．实践证明供应商的参数比较合理． 供应商修改参数后切片效果 目前进行的实验 参数设计 实验现象 结果分析 Thanks! CCD摄头像 激光切割头 真空吸附台面 紧急停止开头 1.外部结构 扫描仪 远心透镜 电脑硬件 激光系统 控制系统 冷却系统 水箱 变压器 激光腔 Beam expander 安全阀 指示光光源 谐振腔 倍频晶体 光过滤镜 Beam expander scanner 远心透镜 Circuit CAM Gerber 导出LMD Circuit Master 驱动机器 系统校正　 camera offset Scanner 校正 Focus height 校正 对位方式与精度 内层靶标开窗对位方式 外层干膜靶标对位 成孔步骤及能量对孔型影响 检测方法 焦点 Focus height=23800 干膜靶标对位靶标所在层 内层开窗对位 靶标所在层 光斑 被加工孔 task1 task2 task3 目标孔型 光束向周围辐射能量 光斑能量分布不均 　立体显微镜观察 百倍镜观察 　金相切片观察 金相切片观察 金相切片观察 金相切片观察 偏孔现象 金相切片观察