硫酸盐光亮镀铜工艺的几个问题.pdfVIP

· 26 · Jan．2010 PlatingandFinishing Vo!．32No．1SerialNo．202 文章编号：1001—3849(2010)01．0026—03 硫酸盐光亮镀铜工艺的几个 问题 王洪奎 (天津 自行车三厂，天津 300163) 摘要：硫酸盐光亮镀铜是无氰化物镀铜中应用最广的一种 电镀工艺。该工艺成分简单，经济实用， 废水处理方便。重点介绍光亮镀铜工艺对化工原料、阳极和添加剂的正确选择和使用要求，提出了 加强工艺技术管理手段和赫尔槽试验方法以获得优 良镀层的途径。 关 键 词：镀铜；阳极；光亮剂；粗糙 ；光亮度 中图分类号：TQ153．14 文献标识码 ：B SomeProblemson SulfateBrightCopperPlating WANG Hong—kui 引 言 1 电解液配制 硫酸盐镀铜用于工业生产 已有 160多年的历 硫酸盐光亮镀铜电解液是酸性简单盐溶液、配 史_lJ。在不含氰化物的镀铜工艺中，应用最广的就 制容易。电解液基本组成为：150～220g／LCuSO · 是硫酸盐镀铜，它成分简单，价格便宜，生产稳定，容 5HO、50-70g·／LH：SO ，均采用化学纯原料配制。 易控制，但镀层粗糙，不光亮，镀液分散能力差。加 生产中新配镀液不能正常投产的主要原因是原料的 入光亮剂的硫酸盐镀铜电解液，可以获得镜面光亮、 纯度。应注意工业级H：SO 中含 Fe、As、Pb等杂质 平整性和延展性都好的铜镀层。对于该工艺中光亮 不能采用，劣质的CuSO ·5HO中有机杂质较多， 剂的开发研制，我 国科技工作者一直处于领先地 也不宜采用 。遇到这种情况时必须进行原料预 位 。早在 20世纪70年代，MNSP体系光亮剂就 处理。 研制成功并应用于生产，使镀液性能得到了提高，尤 处理方法：先用50-60oC水溶解硫酸铜，然后加 其突出的是将该工艺的0提高到40℃，扩大了光亮 入 2-3mL／L30％双氧水 ，搅拌后，再~J[13-5g／L优质 剂应用范围，取得了长足的发展。 活性炭，搅拌均匀后静置过滤，将滤液进行化学分 目前，硫酸盐光亮镀铜工艺主要应用在 ：1)防 析，调整至配液所需的规定质量浓度 ，再加入计算量 护一装饰性多层电镀的中问层；2)电子工业 中印刷线 的化学纯硫酸，电解处理 1～2h，按计算量加入光亮 路板的通孔电镀 ；3)非金属表面金属化：塑料、陶 剂 。取样在250mL赫尔槽中以，=1A镀5min后试 瓷电镀中的首选镀层 ；4)做为厚铜薄镍工艺中的中 片达到全光亮即可投产。 间镀层 ，具有节镍降低成本的效果。 电解液中应含少量 cl一离子 ，P(C1)‘为 2O一80 本文将重点讨论在硫酸盐光亮镀铜生产实践中 mg／L，C1一离子起着光亮镀层和降低 内应力的作 常遇见的问题及处理方法。 用 J。如配液使用 自来水或硫酸铜经上述过程处 收稿 日期：2009—06—22 修回日期：2009—08．03 作者简介：王洪奎(1943一)，男，天津人，天津 自行车三厂高级工程师 (已退休) 2010年1月 电镀 与 精 饰 第32卷第1期(总202期) ·27· 理，一般 Cl一离子均在允许范围内，不必另外添加 产品的加工需要又可降低成本的目的。 (自来水、