PCB板中的电磁兼容详解.docVIP

PCB板中的电磁兼容详解 PCB 板设计的开始阶段就是层的设置,层设置不合理可能产生诸多的噪声而形成电磁干扰和自身的EMC 问题,所以合理的层布局对电磁兼容性而言是十分重要的。PCB板层由电源层、地线层和信号层组成。层的选择、层的相对位置以及电源、地平面的分割、PCB 板的布线、信号质量、接口电路的处理等都对PCB 板的EMC 指标起着至关重要的作用,也直接影响到整台电子产品的电磁兼容性。 层数的选择 单板由电源层、地层和信号层组成；层数也就是他们各自的数量总和。根据单板的电源、地的种类、信号线的密集程度、信号频率、特殊布线要求的信号数量、周边要素、成本价格等方面的综合因素来确定单板的层数。要满足EMC的严格指标并且考虑制造成本，适当增加地平面是PCB的EMC设计最好的方法之一。 单板电源的层数由电源的种类、数量决定。对于单一电源供电的PCB，只需一个电源平面；对于多种电源，如需互不交错，可考虑采取电源层分割；对于电源互相交错的单板，需要多种电源供电，且互相交错，则必须考虑采用两层或两层以上的电源平面。 通常来说，信号层数的确定由单板的功能决定。大多数有经验的CAD工程师通常由EDA软件提供布局、布线密度的参数报告，再结合板级工作频率、特殊布线要求的信号数量以及单板的性能指标与成本承受能力，来确定单板的信号层数。对信号层而言,除了考虑信号线的走线密集度外,从EMC的角度，需