废电路板非金属材料再生利用技术现状分析.pdfVIP

第 33卷 第 2期 I摹诧尉 敢 V01．33 No．2 2010年 2月 EnvironmentalScience Technology Feb． 2010 废电路板非金属材料再生利用技术现状分析 贾伟峰 ，段华波 ，侯坤 1,2，刘双跃 ，李金惠。 (1E京科技大学土木与环境工程学院，北京 100083；2．清华大学环境科学与工程系，北京 100084) 摘 要：废电路板金属成分分离回收过程中产生了占其质量近50％～80％的非金属材料废物，其已成为电子废物处理的难题。文章首 先对废电路板非金属材料的产生特性、处理和处置、资源化利用技术和方法现状进行了对比分析。在此基础上，结合对非金属材料的来源 特征、成分组成和界面微观特性等各方面分析研究，提出了非金属材料制备复合材料再生利用的技术工艺方案。 关键词：废 电路板；非金属材料 ；利用；复合材料 中图分类号：X705 文献标志码 ：A doi：10．3969~．issn．1003—6504．2010．02．045 文章编号：1003-6504(2010)02—0196—05 AnalysisofRecyclingTechnologyforNonmetallicM aterialsfrom W astedPrintedCircuitBoard JIA W ei—feng一，DUAN Hua—bo2，HOU Kun一，LIU Shuang—yue，LIJin-hui (1．SchoolofCivilandEnvironmentalEngineering，UniversityofSciencenadTechnologyBeijing，Beijing100083 China；2．DepartmentofEnvironmentalScienceandEngineering，TsinghuaUniversity，Beijing100084，China) Abstract：Recoveryofvaluablemetalresourcefrom wasteprintedcircuitboard(PCB)hasresultedinthemassgenera— tionofnon-metallicmaterialsaccountingfor50％-80％，which isbecominganoutstandingdifficultyforelectronicswaste management．Presentsituationofnon-metallicmaterialsgeneration，treatmentanddisposalaswellasreutilizationtech— nologyandmethodswerecomparativelyanalyzed．Combinedwithanalysisongeneration，component，interfacialnadmi— crostructurecharacteristics，abestavailableschemeofrtreatmentofnon-metallicmaterialswereproposed． Keywords：wasteprintedcircuitborad(PCB)；non—metallicmaterials；recycling；composites 废电路板基板以环氧树脂、酚醛树脂或聚四氟 等。无机物通常是以SiO。、CaO、A1。O。为主体的多种 乙烯等为粘合剂，以纸或玻璃纤维为增强材料而组 氧化物制成的玻璃纤维”1。对于装载有元器件的废 电 成的复合材料板，在板的单面或双面压有铜箔。非金 路板处理后产生的非金属材料而言，可能含有极少 属材料废物是指来 自废电路板通过物理、化学及其