废水处理工艺.docVIP

2.2.1废水处理工艺 （1）酸碱蚀刻废液处理 在PCB生产和电镀过程中，酸/碱性蚀刻废液中都含有大量的Cu2+和蚀刻剂，特别是碱性蚀刻废液中含有大量NH4Cl，再生利用价值高，对此类蚀刻废液，将进行单独收集后进行中和反应，再大部分PCB厂均委托给环保部门指定的有资质的处理商进行集中处理。 （2）酸铜废水和电镍废水处理 酸铜废水处理通过pH检测仪控制加碱，pH值控制在9.5-10.5，然后投加PAC、PAM，混凝沉淀， pH回调后进入回用水系统。 设pH自动控制系统，通过pH检测仪控制加碱，pH值控制在11.0-11.5，然后投加PAC、PAM，电镍废水采用二级混凝沉淀法确保出水达标，再进入回用水系统。 （3）化学镍废水、脱墨显影废水和有机废水处理 化学镀镍废水中含次磷酸盐，投加石灰形成次磷酸钙沉淀，由于化学镍废水COD含量高，为确保出水达标，出水进入有机废水调节池，与有机废水一起进一步进行生化处理。 脱墨显影废水一般呈碱性，具有比较高的有机物浓度，在废水中主要以R-COO–的形式存在，经过加酸酸化后（pH值在2.5-3.5之间），反应生成R-COOH。R-COOH不溶于水，且相对密度小于水，易浮于水面，人工撇除浮渣后，与有机废水进一步生化处理。 化学镍废水和脱墨显影废水预处理后的废水与有机废水经收集后进入有机废水调节池，气浮、混凝沉淀和pH回调后进入厌氧水解酸化池及接触氧化池进行生化处理。以有效降低水中的有机污染物。生化处理后，出水进入生化反应沉淀池，进一步确保水质达标排放。 （4）含铬废水与络合废水处理 含铬废水在酸性pH值为2-3条件下，投加亚硫酸钠可将六价铬还原成三价铬，然后pH值为9-10.5，形成Cr(OH)3沉淀彻底去除六价铬。反应方程式如下： 2H2Cr2O7+3H2SO4+6NaHSO3 = 2Cr2(SO4)3+3Na2SO4+8H2O Cr2(SO4)3+6NaOH = 2Cr(OH)3↓+3Na2SO4 络合废水主要为铜氨络合废水及EDTA络合废水。在铜氨废水中铜以铜氨络合离子（Cu(NH3)42+）的型态存在于废水中，简单氢氧化物沉淀法无法去除，并且由于这些氨系的废水中含有多余的游离氨，若与其它含铜废水混合将再产生铜氨络合离子（Cu(NH3)42+），必须将其单独处理。与铜氨废水相近，其废水中含有EDTA、甲醛等成份，与铜形成敖合物，其敖合能力很强，普通方法难以处理。 本工程采用硫化法破络，二级破络后，确保出水达标，再进行混凝沉淀。铜氨络合反应式如下： [Cu(NH3)4]2+ + Na2S → CuS↓ + 4NH3↑ +2Na+ 过量的Na2S加入硫酸亚铁与其反应，生成FeS沉淀去除： FeSO4 + Na2S → FeS↓ + Na2SO4 破络沉淀后的废水和污泥上清液其HN3-N依然存在，如与Cu2+又将与HN3-N重新形成稳定的络合物，为此须为络合废水专门设置污泥压滤机及污泥池以使废水种类彻底分开。 （5） 含氰废水和车间冲洗废水处理 含氰废水和地反废水混合，进入fenton反应池，反应池中调节pH值为3.5-4.5之间， H2O2：Fe2+=1：1.2。设pH自动控制系统，然后投加PAC、PAM，进行混凝沉淀，必要时可在混凝中加入Na2S确保出水Cu2+达标，混合废水经物化处理后进入厌氧水解酸化+好氧生物接触氧化生化系统进一步降解COD至排放要求。 2.2.2 中水回用集成装置 （1） 中水处理技术 络合废水、酸铜综合废水和电镍废水经处理后达到回用标准，经砂滤-活性炭滤后可进一步去除废水中的重金属和有机物，再进入废水回用系统，处理后和回用至生产线。废水回用处理流程如下： 超滤（简称UF）是以压力为推动力，利用超滤膜不同孔径对液体进行分离的物理筛分过 程。超滤分离的对象主要为大分子物质。超滤可去除废水中直径0.005-10μm的大分子、胶体、蛋白质等分子量大于500的微粒物质。过滤动力为膜两侧的静压差，操作压力0.1-0.5 MPa，水透过率0.5-5.0 m3/(m2·d)。 反渗透亦称逆渗透（RO）是用一定的压力使溶液中的溶剂通过反渗透膜（或称半透膜）分离出来。反渗透技术可以去除处理水中的绝大部分盐分、小分子有机物、细菌及微生物等。 a 物理预处理 膜法预处理系统由石英砂过滤器、活性炭过滤、保安过滤器、超滤装置组成。通过不同通透孔径截留水中＞5μm的机械杂质和胶体及有机物，使预处理出水达到RO进水要求，污染指数SDI≤4。 b 反渗透系统采用LFC3-LD低压抗污染污染膜元件。利用反渗透膜的特性来去除水中绝大部分可溶性盐类、胶体及有机物。渗透液进入回用水池，由提升泵提升至回用水用水点，浓水排至浓水池。 超滤处理后的水进入反渗透膜组，在压力作用下，大部分水分子和其它微量离