K03 LTE产品与网络解决方案.ppt

TD-LTE芯片状态 TD-LTE芯片进展 TD-LTE芯片进展 TD-LTE终端总体概述 TD-LTE终端发展面临的挑战 TD-LTE终端目前状态 TLeNBT 进一步提高LTE的峰值速率和频谱效率→ ITU IMT-Advanced的系统需求 大带宽 提高MIMO的天线数目 在上行引入单用户MIMO 引入增强型的新技术 → 对LTE进行进一步的优化 协议优化（减小控制面时延、提高控制面容量） 优化接入网协议设计 引入增强型的新技术 CoMP（Coordinated multi-point transmission） Relay 上行增加OFDM选项 增强MBMS 大唐移动TD-LTE eUTRAN产品路标 大唐移动EPC产品路标 eNB： 无线资源管理（RRM）； 用户数据流IP头压缩和加密； UE附着时MME选择功能； 用户面数据向Serving GW的路由功能； 寻呼消息的调度和发送功能 （源自MME和OM的）广播消息的调度和发送功能； 用于移动性和调度的测量和测量报告配置功能。 基于AMBR和MBR的上行承载级速率整型。 上行传输层数据包的分类标示。 LTE网络结构 频段分析 F和A频段均为TD-SCDMA的主要频段 当前E频段有军用雷达和WLAN干扰，需要与军方协调频段和频率规划来规避干扰； D频段目前有军用雷达的干扰，需要与军方协调频段规避干扰 多频段应用策略 F+A+E三频段RRU须支持E频段双通道输出 不同频段不同时隙配比满足TD-LTE平滑演进 * * * * × × * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * TD-SCDMA（A）与TD-LTE的三阶互调信号对DCS1800（上行）有干扰, 建议TD-L使用2320MHz以上频率以规避对移动室内DCS上行的干扰 TD-SCDMA（F）、 TD-SCDMA（A）和WCDMA（下行）的三阶互调信号对TD-LTE有干扰 对于上述系统共存的场景，如室内、地铁，可采用收发分缆的方式消除互调干扰的影响 * 采用E频段双通道，提高下行系统吞吐量约100% 系统带宽 \ 峰值速率 \ 通道配置 单通道 双通道 5MHz 10.0Mbps 20.0Mbps 10MHz 20.0Mbps 40.0Mbps 20MHz 41.1Mbps 81.7Mbps 下行覆盖分析 E频段双通道可保证TD-LTE系统下行性能 系统理论支持峰值速率 室内实际部署场景下双通道的吞吐量提升评估 室内小区环境 ITU室内场景，存在同频干扰 天线配置 单通道 双通道 传输模式 1T2R MRC 2T2R，单双流自适应 频谱效率(bit/s/Hz) 2.73 3.801 吞吐速率 29.64Mbps 41.268Mbps 吞吐量提升幅度 0 39.2% 仿真结论：采用双通道吞吐量提升幅度约为40%； 室内仿真建模方案： 考虑结论的普适性，选取IMT-advanced RM 2135的室内IndoorH作为室内仿真拓扑的建模方案 。 请下载后阅读 双通道是满足现网室内FAE共覆盖和网络后续演进MIMO技术应用的最佳方案 目前室内多频段组网需求 E频段引入TD室内组网，其路径损耗大于A频段，室内分布系统覆盖较弱场景无法共用现有分布系统。采用双通道方案可有效提升E频段上下行覆盖，实现FAE共覆盖。 网络后续演进需求 LTE室内组网采用MIMO技术可有效提升覆盖范围和室内吞吐量，满足网络后续发展高数据业务量需求。 E A FAE 20M带宽室内用户下行峰值速率 （Mbps） 提升100%！ 如果共址，优先垂直部署天馈，再选择 平行部署天馈，避免天面正对 1 优先保证系统间时隙对齐，避免系统间交叉时隙，可大大降低工程隔离难度 优先采用空间隔离，再考虑共址， 然后考虑共天馈 系统间干扰控制策略 选择合路器件，保证足够的隔离度指标 TD-LTE网络与异系统共存组网方案 TD-LTE与TD-SCDMA共存方案 设备规范指标 【DL:S:UL】 【 DwPTS:GP:UpPTS 】 配置选项1 2: S: 2 10: 2: 2 配置选项2 3: S: 1 3: 9: 2 D U D D TS0 TS1 TS2 TS3 TS4 TS5 TS6 DL:UL=5:2 D U U U DL:UL=2:5 D U U D DL:UL=4:3 TD-SCDMA： TD-LTE： 子帧配置：3:S:1 特殊子帧配置：3:9:2 子帧配置：2:S:2 特殊子帧配置：10:2:2 子帧配置：1:S:3 特殊子帧配置：3:9:2 TD-LTE可以根据业务需要，与TD-S共存需要调整时隙的配置 TD-