微米铝箔和铜箔性能和微观分析.pdf

微米铝箔和铜箔性能与微观分析 专业：原子与分子物理专业 研究生张丽婷 指导教师杨向东 冷轧技术是获得金属极薄带的有效手段，通过轧制可以获得1m～15啪金 属极薄带。随着科学技术的发展，金属极薄带的用途越来越广，例如在航天技 术、电子技术、传感器等现代科技领域，极薄带材都发挥着重大的作用。制取 厚度仅为几微米的金属极薄带是一项复杂又精细的高技术。 本工作利用多辊冷轧技术，对铜、铝进行轧制。研究了厚度小于t．5微米 铜箔和厚度小于1．8微米铝箔的轧制工艺。分析了所得金属箔带力学性能随道 次变化的关系，利用XRD衍射法分析了晶粒尺寸、残余应力、晶面取向随压下 量以及退火温度的变化。 台阶仪测试结果表明，铜、铝箔的表面质量都非常高，在200微米的范围 内，平均粗糙度R。和均方根粗糙度Rq均小于50纳米。厚度一致性大于90％。 轧制过程中铝箔的抗拉强度o。随轧制道次的增加而增大。延伸率随压下量 的增加先增加后减小。硬度呈现先增大后减小的趋势，出现了硬化一软化曲线。 铜箔的硬度值同样出现了硬化一软化曲线。论文中对出现的上述现象进行了初 步分析，在轧制过程中，由于位错、滑移、晶面的偏转，从而使所获得的铜箔、 铝箔形成了与原始织构不同的变形织构。随轧制道次的变化，从而形成了不同 的织构类型，织构的变化引起了力学性能变化。 经过不同温度退火的3．3m铜箔，形成与变形织构不同的织构。退火温度 不同铜箔的各类位错攀移的强度各不相同，再结晶强度和晶面取向各不相同。 从而形成不同的织构类型，织构类型决定了其力学性能的变化。铜箔的抗拉强 度o。随温度的增加而降低：硬度出现了软化一硬化一软化循环机制； 延伸率 在较低温度时变化不很明显，当温度为300C时铜箔的塑性很好，其应力应变 析很好解释了300C力学性能的突变． XRD测试数据分析，在轧制过程中有晶粒明显的细化，晶面偏转，晶格畸变 等现象，并且轧制道次的不同，晶粒大小，晶面取向因子均不同。同时验证了 关于力学性能分析的正确性。 XRD测试结果也表明了随着退火温度的变化，晶面取向发生偏转，300℃ 退火后，铜箔取向于无规取向。位错攀移的强度发生变化，引起了织构类型的 变化。退火温度不同，形成的织构类型不同。可能是由于退火过程中引起了织 构的变化，织构的类型决定箔材的力学性能． 关键词 微米铜箔 微米铝箔 微观结构 晶粒 晶面 Ⅱ MicronAluminumand foilsthe and Copper studyofperformance Mi．crostructure andMolecular Major：Atomic Physics Postgraduate：Liting撕Supervisor：XiangdongYang cold is measuretoobtainasthinasa Mnlti-highrollingtechnologyavailability asthin be waferofmetal ascicadacouldobtained strip，metalstrip wing byrolling． is thin Withthe useofmetal widerandwider．The technologydeveloped,thestrip a in as