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文件编号：QD- 8.2-06 原辅材料检验规范 版次：第二版 修订1 次
SMD PCB
缺
器具 接收质
内 抽样水 陷
和文 操作方法 检验不合格内容 量限
容 平 判
件 (AQL)
定
测
1、 基材不符。
试 查对供应商出货报告 （6 个月
每批查 / 2、 镀层厚度不符。 CR 0.1
报 定期抽样送外检测）
3、 镀层工艺不符。
告
4、 包装破损或包装标识无
包装：外
合格证和生产日期、产品
箱全检，
型号、生产厂家。
分包装
包 5、 产品型号与送检单不符。
为S-2。 / 目测、抽点数量 MIN 1.0
装 6、 单位包装数量与标明数
数量：每
量不符。
批抽查5
7、 混料 （不同型号产品混
分包装
装）。
显 微
镜、图 8、 表面污染：如灰尘、油渍、
纸、投 胶碴等。
外 一般Ⅱ
影 仪 目测、在显微镜下看。 9 、 绿漆（极性标识点）不良： MAJ 0.25
观 级
封 样 与图纸标示位置不符或
（ 留 覆盖至金道表面或厚度
样） 超过金层。
江苏稳润光电有限公司
文件编号：QD- 8.2-06 原辅材料检验规范 版次：第二版 修订1 次
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