模拟热源对IGBT水冷散热器仿真结果的影响.pdfVIP

l 匐 出 模拟热源对IGBT水冷散热器仿真结果的影响 ctsofsimulated heatsourceonsimulationresultsforlGBTwater-cooledradiator 丁 杰，忻 力，唐玉兔 DING Jie。XINLi．TANG Yu—tu (南车株洲电力机车研究所有限公司，株洲412001) 摘 要：被绝缘材料封装的IGBT元件难以有效测量其内部芯片的结温，且IGBT元件的损耗受温度变化 的影响很大，不利于直接作为实验用的热源。通过仿真分析对比研究了某实验用的模拟热源 与IGBT元件发热方式，结果表明两者温度场分布与热流密度分布存在很大区别，改进后的模 拟热源则可以较为准确地反映IGBT元件的发热方式。本文的方法与结果可为IGBT元件与散热 器的实验提供参考。 关键词：IGBT；水冷散热器 ；模拟热源；温度场；热流密度 中图分类号：TM46；TB657．5 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0134(2013)11(下)一0064—04 Ooi：10．396~l／J．issn．1009-0134．2013．11(下)．19 0 引言 为了分析水冷散热器的性能，可采用实验和 仿真 ¨ 两种手段进行研究。由于IGBT元件的芯 热管 引线 片被绝缘材料封装起来，需将绝缘材料去除后才 能测出其 内部芯片的结温，这很容易使IGBT元件 遭受机械损伤，此外，IGBT元件的损耗特性与芯 铜块 片结温有很大的关系 ，容易因为结温的波动而带 图1 模拟热源的结构示意图 来很大 的实验误差 ，因此，进行较为精细的实验 研究时，IGBT元件不利于直接作为实验热源，需 拟热源和IGBT元件 的几何模型，水冷散热器内部 要采用合适的模拟热源以反映IGBT元件的发热方 的槽道结构如图4所示 ，其几何结构与文献 【1O】的 式 。本文采用FLUENT软件对 比分析某实验用的模 区别仅在于入 口和出口进行了对换。 拟热源和IGBT元件发热方式的区别，并对改进后 的模拟热源进行了分析，仿真结果可为模拟热源 的设计改进和散热器的实验研究提供理论依据。 1 模拟热源的结构 某实验用的模拟热源 由电热管、铝块、铜 块和隔热板等组成，通过螺栓紧固安装在散热 器上 。电热管具有 良好的稳定性，其损耗可 以 图2 带模拟热源的水冷散热器 通过变频器进行 电压 电流调节而改变 。为保证 发热均 匀 ，电热管尽 可能分布均匀 ，热 量依 次经过 铝块和铜块进 行传递 。铜块 的厚度为 20mm，平面尺寸可按照IGBT元件基板的大小而 定，如140mm×190mm的IGBT元件基板尺寸为 137mm ×187mm 。 2 仿真模型 图2和图3分别是在水冷散热器上安装了6个模 图3 带IGBT元件的水冷散热器 收稿 日期：2013-07-25 基金项目：湖南省 自然科学省市联合基金重点项 目资助 (12JJ8020) 作者简介：丁杰 (1979一)，男，湖南常德人，硕士，研究方向为变流器结构仿真与热仿真。 [O4l 第35卷 第11期 2013—11(下) 参考文献： 1【】王江江，