电镀生产检测标准.docVIP

铜镀层要做哪些检测或试验？ 铜镀层除了用于功能性镀层外，多数场合是用来作为打底层和中间镀层。作为打底层用的镀铜，主要是测试其结合力和分散能力；而作为中间镀层的镀铜，则对其整平性能、光亮性能等有一定要求，需要进行整平性能和光亮效果方面的测试，包括分散能力；对于功能性镀铜，则视其对功能性的要求而有不同的专业测试验，比如表面接触电阻、镀层结晶的致密性、孔隙率、镀层脆性、抗变色性能等。 金镀层要做哪些检测? 镀金在装饰性电镀和功能性电镀特别是电子电镀中有广泛应用，由于金是贵重金属，价值昂贵，需要进行严格的检测以防止出现因不合格而造成的资源浪费。 镀金首先需要做外观检测，以确定其在规定的金的成色的范围。镀金的成色见表7—1所列，其含金量根据电镀的特点而有一定波动范围，这与金制品的要求略有不同。 表7-1镀金的成色 K金标号 镀层含金量／％ K金标号 镀层含金量／％ 14K 16K 18K 54.2～62.5 62.6～70.8 70.9～79.2 20K 22K 24K 79.3～87.5 87.6～95.8 95.9以上 当然外观检测还包括对光亮度、色泽、有无起泡等镀层状态进行检验。对金镀层进行检验时的工作台背景宜用黑色，光源以接近日光的白色光为宜，并经毛玻璃滤光。电源的照度应该在300Lx。对于外观合格的产品，还要做镀层厚度的测试和镀层结合力测试，需要的时候还需要做镀层纯度的测试，对镀层的含金量做定量的分析。对于有些制件还需要做耐腐蚀性能测试。 镍镀层要做哪些检测或试验？ 镀镍层无论是在装饰性电镀还是防护性电镀中都扮演着重要角色。对于其进行的常规检测主要是脆性和孔隙率。而进一步的检测则主要是利用霍尔槽试验来对光亮区范围、分散能力等进行测试。对于防护装饰用的多层镀镍则要做抗蚀性方面的测试。 怎样选择镀层厚度的检测点? 由于电镀层的分布受电流密度分布的影响，而电流分布又与镀件的几何形状有关，因此，镀件表面的镀层厚度是不均匀的。这样，在进行镀层厚度测试时，如果不遵循一定的取样原则，就有可能使所测得的镀层厚度没有代表性，因此，在对制件镀层的厚度进行测试时，要根据镀件形状选取合适的检测点。通常一个样件至少一取三个检测点，这三个点的位置应该是分别代表样件上的高电流密度区、低电流密度区和中间电流密度区。然后取这三个点的镀层厚度的算术平均值，作为所测得的镀层厚度的结果。如果要提高测试结果的精确度，就要取更多的有代表性的点，所取的点越多，精确度就越高。 判断制件不同电流密度的区域要根据电流一次分布的特点。对于平板形制件，中间的电流密度最低，而四角的电流密度最高，四边的电流密度居中。对于圆管状制件，则两端为高电流区，中部为低电流区，从中部到端部的中间区则为居中的电流区域。总之，只要能判断出样件的不同电流区域，然后在这不同的区域中取检测点，就能基本保证所测得的镀层厚度有代表性。 什么是材料的硬度?如何检测镀层硬度? 硬度是材料的力学性能之一。一般认为是表示固体材料表面抵抗弹性变形、塑性变形或破断的能力。它是表征材料的弹性、塑性、形变强化率、强度和韧性等不同物理量组合的一种综合性能指标，测定硬度的方法有压入法、弹性回跳法和划痕法等。根据实验方法的不同，可用不同的量值来表示硬度，如布氏硬度、洛氏硬度、．肖氏硬度、维氏硬度等。 试验钢铁硬度的最普通方法是用锉刀在工件边缘上锉擦，由其表面所呈现的擦痕深浅以判定其硬度的高低，这种方法称为锉试法。很显然，这种方法不太科学，不能用于准确地比较不同材料或同种材料不同状态下的硬度。用硬度试验机来试验比较准确，是现代试验硬度常用的方法。 布氏硬度(HB)一般用于材料较软的时候，如有色金属、热处理之前或退火后的钢铁。洛氏硬度(HRC)一般用于硬度较高的材料，如热处理后的硬度等。而维氏硬度(HV)则用于显微硬度测试。由于镀层的厚度通常都只有十几个微米，用普通的方法难以获得准确的硬度值，因此检测镀层的硬度，通常都采用显微硬度测试法。 如何检测镀层外观? 镀层外观是所有电镀层质量检测最受关注的指标，尤其是对于非专业人士，只能从外观来判断镀层的好坏。并且任何一种镀层，不论是装饰性镀层还是功能性镀层，其外观都是要达到电镀层基本的外观要求才能进行进一步的测试。所以，外观成了电镀质量检测的首先要过的第一关。 但是对于外观的检测，在实际过程中往往并没有严格按标准的要求进行，这里不是说检测者放宽了检测的标准，恰巧相反，是实际检测总是严于标准的要求，这在无形中增加了质量成本。 首先，在很多企业没有对主要表面和非主要表面进行区别，这样，只要是制品表面出现不符合外观要求的现象，就会被判