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划片培训 刀片知识 刀片知识 KH4-0815-EF KH4-0820-EF KH3-0815-BF KH3-0820-BF ? K指韩国KODIS公司， H指HUB（带法兰的刀片） 4：金刚石颗粒直径2~6um；3：2~4um 08：刀刃厚度，15~20um 15：刀刃伸出量，450~500um；20：500~550um EF、BF：指金刚石密度及粘合剂软硬度。 对划片质量影响的主要因素 1、????????? 机器： 1.1????????? Table平整度(工作盘平整度) 1.2????????? X、Y精度(Y轴与X轴垂直度) 1.3????????? 轴转动偏心度 (SPINDLE与X轴垂直度、法兰精度) 对划片质量影响的主要因素 2.??????? 刀片 2.1????????? 刀刃宽 2.2????????? 刀刃长 2.3????????? 刀刃颗粒度 2.4????????? 刀刃致密度 2.5????????? 刀刃粘接剂硬度 对划片质量影响的主要因素 3.????? 芯片材料 3.1 蒸金材料 3.2 背面粗糙度 3.3 外延片 3.4 少次扩散片 3.5 多次扩散片 3.6 芯片结构破坏度 3.7 退氢片 3.8 扩砷片 3.9 晶向选取 3.10 芯片表面钝化材料 对划片质量影响的主要因素 4. 膜的选取 4.1 膜粘度和烘烤 4.2 膜厚度 4.3 有胶粘剂与无胶粘剂 4.4 uV与非uV膜 5.??? 划片方法 5.1 单刀划片 5.2 双刀划片（先深后浅\先浅后深\中间 高度\先快后慢\先慢后快） 5.3 主轴转速\进刀速度\刀片选择 5.4 切膜深度 出现划片异常初步调查 1、? 检查、确认划片刀正常无毛刺或小孔，确认刀刃伸出量（确认产品厚度），确认划片刀安装正常（用手转动主轴，刀片无摆动现象）。 2、? 确认划片参数是否按要求设置、去离子水流量正常，确认产品是 否特殊（划片槽内有金属物、背金是否光亮、厚度是否太厚或太薄）。 3、确认设备真空稳定，确认产品烘烤情况。 4、要检查同台机之前划的是否同一产品、是否有问题，其它机台划的相同产品是否有问题、参数是否相同。 划片正崩工艺上因素 1.刀片颗粒偏大 2.刀片宽度偏大 3.刀刃长度偏长造成晃动量加大 4.进刀速度偏大 5.主轴转速与进刀速度和刀片不匹配 6.应该采用双刀而没有采用双刀工艺 7.采用双刀工艺第一刀切割深度\进刀速度\主轴转速 等参数不佳 8.膜对芯片的粘接力不够 划片背崩工艺上因素 1.切膜深度不够 2.刀片颗粒偏大 3.刀片宽度偏大 4.刀刃长度偏长造成晃动量加大 5.进刀速度偏大或者偏小 6.主轴转速与进刀速度和刀片不匹配 7.应该采用双刀而没有采用双刀工艺 8.采用双刀工艺第二刀切割深度\进刀速度\主轴转速 等参数不佳 9.膜对芯片的粘接力不够 划片芯片裂缝工艺上因素 1.进刀速度与主轴转速和刀片不匹配,特别是换刀片类 型后没有考虑进刀速度和主轴转速的相应变化. 怎么变化可以参考SAW1.7.EXE软件. 2.应该采用双刀而没有采用双刀工艺 3.采用双刀工艺第一刀切割深度\进刀速度\主轴转速 等参数不佳,特别是第一刀切割深度偏深而进刀速度\ 主轴转速不匹配. 4.膜对芯片的粘接力不够. 划片因素分析—防止裂缝 刀片颗粒变小或者胶粘剂偏软时 主轴转速该如何选择? 进刀速度如何配合? 划片因素分析—解决正蹦 如果采用双刀,第一刀深度如何选择? 主轴转速如何选择? 进刀速度如何选择? 划片因素分析—解决背蹦 如果采用双刀,第二刀深度如何选择? 主轴转速如何选择? 进刀速度如何选择? 切膜深度调整到多大? 如何防止假背蹦?  THANKS * * *