多芯片组件的制造成本和成品率研究.pdfVIP

维普资讯 第3卷 第4期 混 合 微 电 子 技 术 Vo1．3 No 4 多芯片组件的制造成本和成品率研究 桶 战 胜 擅曩 多芯片组件技术推广应用的主要障碍是制造成本和成品率。本文主要讨论Ic芯片 和多层基板对McM成本和成品率的影响以及如何降低其制造成本和提高McM成品率。 关■调 多芯片组件 多屠基板 制造成本 成品率 TheConsiderationfortheManufacturingCost 灞l睡吐YieldofMC：M Yang Zhansheng． Abstract The major Obstaclesto the widespreaduse of MCM technology argthe manufacturin昏 costandyield． Thispaper will discusstheeffectsofIC chipsand multilayersubstrateson thecostaad yield ofMCM productionandanalize how fo Lowerthecostandhigher theyield． Key WOrds mu[tiehip modu[e，MuttiIayer—substrate，manufacturing cost，yield 力成本等。设备成本和劳动力成本往往和 前 言 工艺和材料密切相关。因此，我们将主要 多芯片组件 ●MCM)是八十年 代出 从工艺和材料的角度出发，分析影响成本 现的新技术和新概念。由于它 在 减 少体 和成品率的最主要因素-- IC芯片和多层 积、减轻重量，改善性能、提高可靠性等 互连基板，来考虑如何降低制造成本，提 方面的优越性 巳经在各种电子装备和产品 高制造成品率问题 中得到证明，因而引起了世界范围 的注 一 、 MCM的爿造成本 意。经过十余年的发展，MCM 巳基 本从 技术研究阶段开始走向生产制造阶段，与 从工艺和材科的盎度考虑，构成MCM MCM生产制造密切相关的两个问题是制 成本的因素很多，如IG芯片成本、多层互 造成本和成品率问题。本文将就涉及MCM 连基板成本、组装成本，测试成本、互连 制造成本和成品率的问题加 以论 。 成本等。通过对各种成本因素 的分析 表 从制造角度来看，MCM的成本主要包 明，在MCM成本中，比重最大 的因素是 括工艺成本、材科成本、设备成本和劳动 IC芯片的成本，仅次于IC成本的是安装IC 收稿 日期 tl992-07-05 · 郊 · 维普资讯 的高密度互连基板的成本。 每 删 1． IC成本 由于用于MCM的IC芯片的价格都 相 当昂贵，而对高性能的数字MCM来说 ， IC芯片的数量一般是十几个或者更多，这 使IC芯片的成本成为MCM成本中最重 要 的因素。有关统计表明，IC芯片的成本一 般约占MCM成本的20~30 。 在MCM研究的初期阶段，人们注重的 是MCM的性能。由于MCM可 以明显地增 加组装密度，缩短互连长度，减少信号延 迟