晶圆级焊球成功放置的因素.pdfVIP

维普资讯 封装与测i式PACKAGING＆TESTING 品圆级焊球成功放置的因素 芯片尺寸封装技术对在品圜 条和衬底之上焊球放置能力的快速提升有很高的需求。认识到合适技 术对应的成功因素，有利于建立一套最佳实践参数来保证产量 成品率，并最终实现放置焊球的单 位成本 目标。 — 物像技术可以用于在最大直径为300mm的晶圆 DavidFoggie和 之上，或者在微型球栅阵列 (micro—BGA)条及 JensKatschke， 征■L▲设市场备对的手需求持终的驱端动、之个下人计，处算理和器网、存络 DEKIntemationa1 储器、数字信号处理以及一大堆面 小块的衬底之上放置焊球，覆盖 目前可获得的芯 wwwdekcorn 向具体应用的产品对应的性能和集成密度大幅度 片尺寸封装 (CSPs)的整个范围。 提高。先进封装技术，如圆片级芯片尺寸封装 有源焊球连接工艺的全部基本部分实现了领 (WL—CSP)、叠层封装 (Package—on—package， 先的焊球尺寸以及节距。从大批量组装的实践经 PoP)技术等，是实现这些性能和集成密度提升 验中，我们认识到了决定工艺性能的重要成功因 目标的关键。 素。这些因素被认为与放置平台、焊球转印头、 将焊球与衬底或者晶圆直接粘附的面阵列互 晶圆或衬底支撑原理以及与首选的晶圆或衬底传 连技术是这些技术的基础。I／O密度的稳步提升 输媒介的兼容性有关，对应的晶圆或衬底传输媒 推动着单个器件上焊球个数的增加，市场数据显 介包括载盒 (FOUP)、卡盒或者Auer舟。举例 示 ，在2010年之前，组装一个典型的移动处理 来说，晶圆的载入和载出可能需要单独的优化， 器，将需要超过 1000个的焊球连接。封装组装 来保证其与所选品牌的F0UP或者卡盒类型的 者需要成本更低、速度更快、准确度更高的技术 协作性。相关工具的恰当优化，包括光印丝网 ／ 进行焊球连接来满足这种大量放置焊球的需求。 漏版 (emulsion—screen／stencil)配合使用，以 高精度物像工艺可以放置的焊球尺寸，可以 及在晶圆片上放置焊球的精密垫片等，这些都会 从传统球阵列封装 (BGA)对应的750gm，到 对工艺的性能产生影响。 WL—CSP对应的250gm，节距可以小到0．4mm。 焊球放置 在线焊球放量 使用高精度物像技术的焊球粘附技术需要两 级工艺。第一级工艺是助焊剂涂覆，其使用精密 屏幕印刷平台，通过光印丝网涂覆助焊剂于连接 区。根据现今最先进的印刷工艺所使用的丝网印 刷经验，所需助焊剂可以以均匀的厚度涂覆在每