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裂焊---不接受 QC操作操作注意事项 5、 QC操作及重点注意事项 片式组件检查---锡点连接點宽度 C大於1/2 W或P, 接受; 反之不接受 QC操作操作注意事项 5、 QC操作及重点注意事项 片式组件检查---侧翻, 不接受 QC操作操作注意事项 5、 QC操作及重点注意事项 片式组件检查---立碑/浮高 1. 任何元件立碑, 不接受. 2. 片式元件浮高(離板)超過0.2MM, 不接受. 元件浮高超過0.2MM 不接受. QC操作操作注意事项 5、 QC操作及重点注意事项 拿板前必須戴好静电环 未戴静电环 QC操作操作注意事项 5、 QC操作及重点注意事项 PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下 PCB出爐后未及时检查 QC操作操作注意事项 5、 QC操作及重点注意事项 PCB须装入到板架内， 方向一至 PCB叠放不良 2、半自动印刷机操作及重点注意事项 1、全自动印刷机操作及重点注意事项 6、修理操作及得点注意事项 3、贴片机操作及重点注意事项 4、手贴操作及重点注意事项 5、QC操作及重点注意事项 ? 修理工位布局 待修理品 锡渣盒 回流焊 电烙铁 辅助工具 6、修理操作及重点注意事项 爐后V.S位坏机 修理 爐后检板位坏机 QC全检位 V.S位 修理运作流程 6、修理操作及重点注意事项 OK 从从物料架中取1PCS主板 １