PCB半成品检验标准.docVIP

PCB半成品(含高频板)进货检验标准 文件编号 UM-WI-QM-020 版本/次 B/2 页 次 1/3 生效日期 2006．3．11 1、按照GB2828-2003抽样标准普通检验,Ⅱ级检验水平（G - Ⅱ）一次抽样方案抽样： CR=0 MA=0.65 MI=2.5 2、 参考文件 《IPC-A-610C 电子组装件的验收条件》 3、检验内容及判定 序号 检验内容 判定基准 CR MA MI 1 焊盘表面和待焊端被粘胶污染，未形成焊点或减少待焊端的宽度超过 1/4; ﹡ 2 元件不允许在Y轴方向的末端偏移 ﹡ 3 焊盘表面和待焊端未粘锡或粘锡面积小于焊盘表面和待焊端的1/4; ﹡ 4 元件侧面偏移不可大于元件可焊端或焊盘宽度的1/4,其中较小者; ﹡ 5 末端焊点宽度不得小于元件可焊端或焊盘宽度的3/4,其中较小者; ﹡ 6 焊点焊锡不得接触元件本体; ﹡ 7 焊锡不足,不能够形成正常焊点; ﹡ 8 元件可焊端与焊盘的重叠部分不能小于2/3; ﹡ 9 焊锡回流不完全,形成冷焊点; ﹡ 10 焊点有裂纹; ﹡ 11 元件不得错贴、漏贴 ﹡ 12 不得因生产原因造成元件破损 ﹡ 13 每个组件上不超过两个片式元件侧面贴装; ﹡ 14 片式元件的文字面应朝上,不可反向; ﹡ 15 元件末端不得翘起; ﹡ 16 焊点针孔、