波峰焊缺陷与对策.docVIP

波峰焊缺陷与对策 　　焊料不足 　　产生原因 预防对策 ?? 波峰焊 PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 　　插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。 　　细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。 　　金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 　　波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 　　印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 　　焊料过多 　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 　　焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。 　　焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。 　　焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。 锡的比例61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。 　　焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。 　　焊点拉尖 　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 　　电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。 　　助焊剂活性差 更换助焊剂。 　　插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。 　　焊点桥接或短路 　　PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 符合DFM设计要求。 　　插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。 　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 　　助焊剂活性差。 更换助焊剂。 　　润湿不良、漏焊、虚焊 　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 　　片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。 　　PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 符合DFM设计要求 　　PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小于0.8-1.0% 　　传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。 调整水平。 　　波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。 清理锡波喷嘴。 　　助焊剂活性差，造成润湿不良。 更换助焊剂。 ?? 波峰焊 PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 设置恰当的预热温度 　　焊料球 　　PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。 提高预热温度或延长预热时间。 　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 　　气孔 　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中