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波 峰 焊 接 技 术 LOA照明（上海）有限公司 生产内部培训资料 Andy 2010-3-28 第一节：波峰焊简介 叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？ 答：浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触浸焊设备中熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。 波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。 手浸时应注意哪些问题？ 答：操作浸焊机，应该注意以下几点： ·焊料温度控制。一开始要选择快速加热，当焊料熔化后，改用保温档进行小功率加热，既防止由于温度过高加速焊料氧化，保证浸焊质量，也节省了电力消耗。 ·焊接前，让电路板浸蘸助焊剂，应该保证助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处。有条件的，最好使用发泡装置，有利于助焊剂涂敷。 ·在焊接时，要特别注意电路板面与锡液完全接触，保证板上各部分同时完成焊接，焊接的时间应该控制在3s左右。电路板浸入锡液的时候，应该使板面水平地接触锡液平面，让板上的全部焊点同时进行焊接；离开锡液的时候，最好让板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，δ≈10~20°，这样不仅有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。 ·在浸锡过程中，为保证焊接质量，要随时清理刮除漂浮在熔融锡液表面的氧化物、杂质和焊料废渣，避免废渣进入焊点造成夹渣焊。 ·根据焊料使用消耗的情况，及时补充焊料。 画出自动焊接工艺流程图。 答： 什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？ 答：再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 请总结再流焊的工艺特点与要求。 答：⑴ 与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点： ·元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。 ·能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。 ·假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。 ·再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。 ·可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。 ·工艺简单，返修的工作量很小。 ⑵ 再流焊的工艺要求有以下几点： ① 要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“竖碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。 ② SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行焊接。 ③ 在焊接过程中，要严格防止传送带震动。 ④ 必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修正。 第二节：无铅焊接 无铅焊接的特点及技术难点是什么？ 答：无铅化电子组装主要指无铅化焊接，包括波峰焊和回流焊。其主要特点是焊料中不含铅，符合环境卫生的要求。需要解决的技术难点是焊料和焊接两个基本问题。 ⑴ 焊料；无铅焊料通常是以锡为基体，添加少量的铜、银、铋、锌或铟等组成。使用无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。 ⑵ 焊接；由于焊料的成分和性能发生了变化，焊接过程中也出现了新的问题： ① 由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂； ② 熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。 ③ 由于无铅焊润湿性差，要求采用新的助焊剂和新的焊接设备，才能达到焊接效果。要提高助焊剂的活性，延长预热区等措施。 ④ 由于新焊料的成本较高，须设法减少焊料损耗，采用充氮工艺等。 焊料的种类和选用原则。 答：按照组成的成分，有锡铅焊料、银焊料