焊接外观检查课件.pptVIP

装配焊接外观故障总结 锡渣 短路：零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，也包括残余锡渣使脚与脚短路,可能会导致一系列功能故障。 偏位 露铜/少锡 多锡 毛刺 目前装配焊接情况的改善： 1 铬铁温度校准的及时性有很大改善 2 焊接过程中焊接偏位情况有很大的改善 3 PCB板上残留锡渣的情况有很大改善 点焊质量评定 焊接点光亮饱满无毛刺 焊接点之间无短路 确保裸露引脚的80%已经被焊接所包含 引脚前端不能超出焊盘 没有焊锡粘在其他元件上面引起短路 正负极焊接正确 拉焊质量评定 焊接点光亮饱满无毛刺 元件定位正确 焊接点之间无短路 确保FPC金手指与主板焊盘之间形成焊锡桥 没有焊锡粘在其他元件上面引起短路 * 锡渣：焊接过程中注意尽量防止PCB板表面附着多余的焊锡球\锡渣，有些锡渣可能会导致细小管脚短路。 锡渣：焊接过程中尽量防止清理PCB板表面附着多余的焊锡球\锡渣，有些锡渣会可能导致细小管脚短路。 锡渣 短路 偏位: 偏位超过焊盘宽度1/3不能接受 偏位 少锡: 加锡太薄、太少,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定 作用.导致焊接不良引起的虚焊。应确保裸露引脚的80%已经被焊接 所包含。 多锡；焊点太高，呈球状，零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形, ,这种焊点不能确定零件