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LED照明产业当红　关键技术指标不可不知 因应全球环保潮流，LED照明产业兴起，有大量科技公司投入此新兴产业，但由于LED照明信赖性能标准未能实时订定、妥为规范，导致大量产品无法通过考验、严重光衰收场，主要原因是无设计理论性研究为检视支柱，因而造成使用业主疑虑，也因此推迟产业发展时机。为LED照明解决方案供货商鑫源盛科技(Thermoking)，提供了高性能LED路灯多项组件至灯具系统的各项重要技术指针规格数据，供业界参考。 在LED芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分，鑫源盛科技表示，首要之LED芯片与封装组件关键技术，美、日厂商均已量产突破发光效率100~120lm/W以上，超越传统最高效率的HID光源(发光效率90~110lm/W)，解决目前所有灯具照度不足≧45lm/W问题，满足道路照明寿命长光衰低符合国际标准平均照度，达25~40Lux规格与节能30~50%需求。 在LED发光效率、温升与寿命规格关键技术指针部分，检视CREE或Osram LED等业者所公布的数据，其芯片PN结工作温度Tj＜85℃，方能确保工作寿命达5万小时，且芯片PN结至本身导热片(Tjs)温升为ΔT＝6~15℃之间，另外LED光效率与工作温度成反比性能特性，每升高10℃，就会导致光衰5~8%并且寿命减半的严重后果，与一般宣传LED可工作于100℃寿命可达10万小时以上的观念相去甚远。 在LED路灯系统热传散热环境温度关键技术指针部分，鑫源盛科技指出，此类灯具系统工作温度不得高于85-10=75℃；工研院LED道路照明示范灯具规范规定，耐久性试验环境温度为60℃，因此路灯散热系统温升必须小于ΔT≦15℃。 以该公司150W LED路灯为例，热传散热系统温升测试低达ΔT≦12~15℃，计算其热阻值Tr=0.08~0.1℃/W，而一般设计系统温升测试ΔT≒30~40℃，计算其热阻值Tr=0.2~0.26℃/W，寿命将缩短2倍且光衰15%以上。另外以350W LED灯具测试，其散热系统温升仍能达成ΔT＝15℃，热阻值Tr＝0.04℃/W。 在LED路灯系统散热技术部份，鑫源盛科技表示，电子机器设备热传、散热方法有适用于小功率低阶自然散热方法，目前如MR16/PAR30由1~70W产品，系统温升已高达30~40℃。若超过100~250W仍使用自然散热方法，就如同目前市面上大部分产品，必须使用大量铝合金材料增加导热量和超大的热交换面积，体积重量15~30Kg不等。 低阶自然散热的定律为使用越重越大面积的金属材料来降低温度，效果越好，但仅铝合金材料成本即增加30~70美元；但若改用工业级高信赖性冷气机空调、计算机CPU等高阶大功率产品所使用之主动强制散热方法，高效率、军规的小风扇寿命保证5万小时，并具备IP65防水防尘等级，经过测试，灯具系统温升可低达ΔT≦12~15℃，与自然散热方法比较降温达20℃，寿命将增加2倍且光效率亮度增加15%以上。 此外，一般LCE灯具产品设计均未考虑到落尘防护系统，必需完全防止砂尘暴、重力落尘堆积于散热结构，以避免导致LED过热烧毁之问题。若散热结构朝向天面导致落尘堆积，热累积无法发散，将可能产生LED光衰及烧毁状况。鑫源盛科技表示，要解决以上问题，可设计采用散热结构朝向地面来因应。 其它抗盐雾测试等等，现有产品经户外测试时间1万5,000小时后，光衰＜10%、状况良好。主干道路照明光学设计亦可达到世界标准，即10公尺高灯杆必须平均照亮横幅40公尺的长型路面，解决高难度光学镜片设计，达到高宽比1:4之要求。另外核心灯芯技术模块亦达到了轻巧化，不需依赖灯壳做为散热体，因此灯体外型设计可任意变化形状，达成各城市美观特色。 超薄屏幕专用的RGB MicroSIDELED芯片 欧司朗光电半导体(Osram Opto Semiconductors)新推出一款RGB MicroSIDELED芯片方案，据称能以极轻薄的设计供应高亮度，并能与导光板在内部结合，为讲究节省空间的产品提供背光。 这款全新的RGB MicroSIDELED方案具有三个独立的色彩芯片，根据所使用的LCD，能够在屏幕上传输超过100%的NTSC色域，适用于要求鲜明色彩的产品，如行动电话、笔记型计算机、导览系统和微型显示器。另外，该产品仅需20mA即可传输1,000mcd的高效率绿色光，每瓦功率高达50流明。 新的RGB MicroSIDELED也有出色的热阻效果，每片芯片都有自己的热接触导线。此外，可以连续驱动的LED也让电子设计有更大的弹性。体积小巧只有5.0 x 1.4 x 0.6mm，不含水银且符合RoHS标准制造，相当适用于讲究节省空间的显示器设计。 LED的测试方法及国家标准的制订 0 摘 要：半导体发光二极管（LED）是新型的发光体，电