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TD-SCDMA手机设计原理
TD-SCDMA手机的设计,有很大一部分为通用模块.其原理框图分别绘制如下.
TD-SCDMA手机原理方案图
TD-SCDMA手机硬件平台结构主要由RF收/发模块、模拟基带(LCR ABB)、数字基带(LCR DBB)、应用处理器、电源管理模块(PMU)以及外围接口电路组成。
TD-SCDMA手机硬件内部方案图:
协议框架图解
软件框架图解
TD-SCDMA手机使用设计要求与规格
根据目前的TD-SCDMA产业发展情况，TD-SCDMA手机需支持包括电信、承载、补充、多媒体、增值服务等业务。码片速率：1.28Mcps工作频带： 2010 – 2025 MHz ，1880 – 1920 MHz数据速率：DL：384kbits/s UL：64kbits/s
TD-SCDMA手机目前开发进展情况
由于移动终端所具有的共性，很多功能是可以相互继承使用的
U-SIM通用软件的开发
U-SIM、SIM双模软件的开发
通用下载软件的开发
通用多口下载软件的开发
通用生产诊断测试软件的开发
USAT(USIM APPLICATION TOOLKIT)软件的开发
通用电话簿的开发
短消息
（TELESERVICE LAYER、管理、存储等）软件的开发
通用WAP BROWSER I/F的开发；
通用E-MAIL I/F的开发；
通用视频播放软件的开发；
通用照相、摄像模块的开发；
TD-SCDMA的各种业务LAYER 3信令流程的整理；
TD-SCDMA系统选择的分析整理；
TD-SCDMA手机芯片设计参与单位
展讯、凯明、T3G等。后续也许还要有多厂家加入。
TD-SCDMA产业联盟手机厂家的组成
高科、普天、波导、夏新、展讯、华立、大唐、联想、凯明、重邮、天碁、海信等共12家设备制造商。
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