硫氰酸盐双氧水系收废电路板中的金.docVIP

硫氰酸盐—双氧水体系回收废电路板中的金 王治科，郭翔，叶存玲 （河南师范大学 环境学院，河南省环境污染控制重点实验室，黄淮水环境与污染防治省部共建教育部重点实验室，河南新乡 453007） 摘要：采用硫氰酸盐—双氧水浸金体系从废电路板中回收金和银，详细考察了硫氰酸盐浓度、双氧水浓度、溶液pH、固液比、温度和搅拌速度等对金银浸出率的影响。结果表明，在0.05 mol/L H2O2、0.4 mol/L SCN-、固液比1/250、搅拌速度200 r/min、室温（~15 ℃）浸取8 h的条件下，金、银浸出率分别超过90%和79%，铅浸出率为9.7%。 关键词：硫氰酸盐；双氧水；废电路板；金；银 中图分类号：TF831；TF832 文献标志码：A 文章编号：1007-7545（2015）01-0000-00 Gold Recovery from Waste Printed Circuit Boards in Thiocyanate-hydrogen Peroxide Systems WANG Zhi-ke, GUO Xiang, YE Cun-ling (School of Environment, Henan Normal University, Henan Key Laboratory for Environmental Pollution Control, Key Laboratory for Yellow River and Huai River Water Environment and Pollution Control, Ministry of Education, Xinxiang 453007, Henan, China) Abstract：Gold and silver were recovered from waste printed circuit boards in thiocyanate-hydrogen peroxide systems. The effects of thiocyanate concentration, hydrogen peroxide concentration, pH value of solution, ratio of solid to liquid (S/L), temperature and stirring speed on leaching rates of Au and Ag were investigated. The results show that leaching rates of Au, Ag and Pb are 90% above, 79% above, and 9.7%, respectively under the optimum conditions including H2O2 concentration of 0.05 mol/L, thiocyanate concentration of 0.4 mol/L, S/L=1/250, stirring speed of 200 r/min, room temperature (~15 ℃) and leaching time of 8 h. Key words: thiocyanate; hydrogen peroxide; waste printed circuit boards; gold; silver 为了从低品位难浸金矿以及沸腾焙烧烟灰、氰化渣、废电路板等二次资源中浸出金，以及环保意识的增强，氰化物尤其是非氰化物浸金体系得到了普遍关注[1-6]。浸金体系的发展一方面是探索新型的金络合剂，如硫脲、卤化物、硫氰酸盐、硫代硫酸盐等；另一方面是探寻适宜的氧化剂与络合剂构成新型浸金体系。 废电路板作为重要的提金原料逐渐受到了人们的关注。Ruan等[7]利用产生氰根的细菌从废电路板金属部分中回收8.2%金、12.1%的银和52.3%的铜。Fogarasi等[8]借助化学—电化学工艺从废电路板中同时实现高纯铜（99.04%）的回收，并得到富集金25倍以上的固体渣。Petter[9]等比较了废电路板中金银在王水、氰化物、硫代硫酸盐等体系的浸出，氰化物浸金体系能浸出60%的金，硫代硫酸盐浸金体系可浸出约15%的金，而银的浸出率仅为3%。硫脲浸金体系也成功用于从废弃电路板回收金银[10-12]。 在硫氰酸盐浸金体系中，硫氰酸根是金的络合剂，硫酸铁是常用的氧化剂[13-14]。Yang等[15]提出了硫脲—硫氰酸盐双络合剂浸金体系，硫酸铁为氧化剂，金以混合配体硫脲硫氰酸盐金络合物浸出，金的浸出速率显著高于单一的硫脲和硫氰酸盐浸金体系。Zhang等[16]将硫脲—硫氰酸盐双络合剂浸金体系用于金矿，金的