答案-机电研究进展.docVIP

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《机械电子工程研究进展》课程考试思考题 1、 当进行读码盘操作时,先将P1.7置成低电平,而将P1.4、P1.5、P1.6置成高电平,此时从P1.0~P1.3读取的即为第四位码盘(千位)的值。同理,分别将P1.6、P1.5、P1.4中的一位置成低电平,而将其他输出口线置成高电平,即可从P1.0~P1.3读取百位、十位、个位的输出值。 2、简述矩阵键盘扫描原理。 矩阵式键盘由一组行线与一组列线交叉构成。按键位于交叉点上,为对各按键进行区别,可以安一定规律分别为各个按键编号。通常将行线通过上拉电阻接至+5V电源。当无键按下时,行线与列线断开,行线呈高电平。当键盘上某按键按下时,则该键对应的行线与列线被短路。如果将行线接至控制微机的输入口,列线接至输出口,则在微机的控制下依次从Y0~Y3输出低电平,并使其他线保持高电平,则通过对X0~X3的读取即可判断有无键闭合,哪个键闭合。 3、分析步进电动机三相三拍的工作过程。 如果步进电机通电循环的每拍中都有两相绕组通电,每个通电循环有三拍,故称为三相双三拍通电方式,即AB→BC→CA→AB 4、分析步进电动机三相六拍的工作过程。 如果步进电机通电循环的各拍中交替出现单、双相通电状态,每个通电循环有六拍,故称为三相六拍通电方式,即A→AB→B→BC→C→CA→A 5、简述下述电路的工作原理,如何对晶体管VT1进行保护。 此图为单电压功率放大电路,L为步进电动机励磁绕组的电感、Ra为绕组的电阻,Rc是限流电阻,为了减少回路的时间常数,电阻Rc并联一电容C,使回路电流上升沿变陡,提高了步进电机的高频性能和启动性能。 续流二极管VD1和阻容吸收回路Rc,是保护电路,在VT由导通到截止瞬间释放电动机电感产生的反电动势,从而保护VT 6、简述下述电路的工作原理,光电耦合器的作用,如何实现对晶体管VT1进行保护。 7、分析下图调整齿侧间隙的原理。 1、4—锥齿轮;2、3—键;5—压簧;6—螺母;7—轴 轴向压簧调整法:在锥齿轮4的传动轴7上装有压簧5,其轴向力大小由螺母6调节。锥齿轮4在压簧5的作用下可轴向移动,从而消除了其与啮合的锥齿轮1之间的齿侧间隙。 8、简述斜齿轮传动中垫片调整法的原理? 1-电机;2-偏心轴套 其原理与错齿调整法相同偏心调整法 如图所示为偏心轴套式调整间隙结构,齿轮 1装在偏心轴套2上,可以通过偏心轴套2调整齿轮1和齿轮3之间的 中心距来消除齿轮传动副的齿侧间隙 18、机械产品的优化设计方法有哪些?机械产品的一般优化设计流程怎样? 一维优化法,无约束优化法,约束优化法,多目标优化法,工程优化法 19、常用的仿真软件有哪些?各有什么特点? 一是各大仿真软件公司做的通用仿真软件,如:ansys,msc,ALGOR等二是各种专业方针软件;三是小的面向中端市场的小型仿真软件,如:femap,visual nastran 4D,国产的紫瑞cae等;四是各种集成系统,如:CATIA,ug,pro/e等;五是面向中端市场的小型cad软件,如:SolidWorks等。 第一类通用性强,这类软件功能上来讲十分强大,;第二类由于专业性太强,所以用户可能较少,因而市场也较小;第三类软件前后处理器简单易学,并且价格低廉,支持各种求解器第四类建模功能十分强大,对于产品管理十分容易,但是就仿真来说,虽然前后处理器简单,得到的结果在 某些情况下与大软件得到的结果还是有一定差别的;第五类就是建模容易一些,但是建模有比不上第四类软件,也就是装配完毕能让产品动起来,工程图处理是无与伦比的。 虚拟样机技术是一种基于虚拟样机的数字化设计方法,是各领域CAx/DFx技术的发展和延伸。虚拟样机技术进一步融合了先进建模/仿真技术,现 代信息技术,先进设计制造技术和现代管理技术,将这些技术应用于复杂产品全生命周期和全系统的设计,并对他们进行综合管理。 计算机辅助设计(Computer Aided Design)是指运用计算机软件制作并模拟实物设计,展现新开发商品的外型、结构、色彩、质感等特色的过程。计算机辅助工程CAE(Computer Aided Engineering),指用计算机辅助求解分析复杂工程和产品的结构力学性能,以及优化结构性能等。计算机辅助工艺过程设计(Computer Aided Process Planning)是指借助于计算机软硬件技术和支撑环境,利用计算机进行数值计算、逻辑判断和推理等的功能来制定零件机械加工工艺过程。产品数据管理(Product Data Management)。PDM是一门用来管理所有与产品相关信息(包括零件信息、配置、文档、CAD文件、结构、权限信息等)和所有与产品相关过程(包括过程定义和管理)的技术。CATIA、、UG-NXPROE、Solidworks、 23、什么是绿色

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