IC知识.docVIP

我们经营的是什么目前的在电子行业经营品种非常之多，有二，三极管，电阻，电容，LED，接插件，IC，而我们现在重点做的是集成电路，集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”IC有哪些网站可以参考：WWW.IC.NET.CN 国内一个比较知名的交易网，平时可以参考一下品牌，封装，但里面的信息不是很权威,类似TBF 香港库存之类。一个汇集众多知名的供应商的网站，在里面一些比较常见的货可以搜到原厂品牌，出厂价格，封装或包装信息。暂时来说，是我了解最全的IC资料网站，你可以在里面查到IC原厂出来的原始设计图，基本参数，以及适合哪些产品工作等等。.hk这个不用我说，大家都很熟悉，有时候当你在上面几个网站你都没有找到你所需要的信息，不妨用谷歌来帮你，只要输入正确的型号，这个网站都没法帮你找到你要的东西，那你基本不用找其他网站了。基本每个品牌都有自己的官方网，有时也可以用谷歌去搜索那个品牌的官方网，再从官方网去查询你要找的IC。IC有哪些常用的封装DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式 SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。+ d6 P* Q# q4 U# e( I常见的托盘包装----TrayTray的 内包装图片Tray的真空静电包装  Tray的外盒包装 呈长方形的* t5 x y$ u0 `- N d管装--- Tubes管装的涉及到IC的运输过程会有损耗，所以一般不建议做管装的，除了DIP，一般SOP之类我们都做成REEL包装。圆盘装----REELREEL内包装的包装带REEL内包装的空心盘REEL内包装真空静电袋REEL包装的外盒 呈四方形的报价里面一般包含什么信息：正确的型号 批号 品牌 封装 CLC014AJE 09+ NS SSOPADSP-2101KP-55 06+ AD PLCC68不正确的CLC014 缺少尾数 尾数在IC里是很重要的，一个尾数可以代表封装，电压等等。ADSP2101KP55 中间的-字没写 在官方网是查不到的，而你如果按这样的型号给客户做PI，给客户的感觉你是很不专业的。有铅和无铅：有铅跟无铅的区别就是IC引脚上的锡是不是含铅。合金的熔点都比较低，有铅熔点在183度，无铅熔点在217度。温度稍微高一点焊接没关系，一般都不会焊很长时间的。IC有哪些测试方法现在客户越来越精明，经常会提出一些做网站的，这样其实对于我们或客户都是比较有保障的，但测试有些方法我们是做不来的。不能接受的测试方法：外观检测 标识化学检测 可接受的方法： IC解剖检测 X射线扫描检测 可焊性检测 直流参数测试 关键性功能测试 编程功能测试1 全新原厂包装 : 直接原厂订货,包装外盒基本都在。2散装新货 ：也是原厂货，只是运输或拆散卖掉一些，没有原厂包装，但货是新的 ，重新包装。3 散装新货翻新：跟2是一样，但根据客户要求，重新改了批号。 3旧货翻新：已经用过，但里面的程序没变，重新镀脚，打字改批号。