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印制电路技术 第七章读书报告 系部：微电子系电子电路设计与工艺 班级： 学号： 姓名： 报告名称：孔金属化流程与探究 分数 批阅人 日期 南京信息职业技术学院 年 月 书目信息 书名：现代印制电路基础 章节名称：孔金属化流程 作者：林金堵 出版社：CPCA出版社 出版时间：2001年2月3日 章节字数：21300 报告信息 报告题名：孔金属化流程与探究 中文关键字：孔金属化、金相切片、排除 摘要：电子工业的飞速发展一块电路板往往高达数千孔,孔径从的0.1mm到0.2mm不等，孔金属化在线路板制造过程中是最关键的一步工序。钻孔工艺最常见是机械钻孔。随着微电子的飞速发展，机械钻孔已经远远的不能满足大规模、超大规模的集成电路的要求。  一、概述 随着电子产品的不断日新月异，生产中对PCB板的要求也越来越高，从而要求线路板上的孔越来越密而细小。从普通PCB板0.2mm左右到HDI板小于等于0.1mm的孔径，无不显示孔的发展。这些孔有两个作用： 一是VIA，主要为层与层之间提供导电线路；二是Pad，主要为一些插装元器件提供支撑点。我们知道刚性PCB板基材主要有铜箔、玻璃纤维、树脂。由于三种材料之间的差异，孔金属化的目的就是要在孔的内壁上覆盖一层均匀的、抗热冲击的金属铜。 孔金属化流程主要包括去钻污流程和化学沉铜流程。 二、钻孔 印制电路板的钻孔一般有手工钻孔、机械钻孔、激光钻孔。钻孔工艺最常见是机械钻孔。随着微电子的飞速发展，机械钻孔已经远远的不能满足大规模、超大规模的集成电路的要求。激光钻孔便开始得到广泛的应用。激光钻孔一般分为两种；热烧蚀和化学烧蚀。 热烧蚀：基材受到高温作用，易在孔壁上形成烧黑的碳化残渣； 化学烧蚀：虽然不受到高温作用，但是孔内形成残渣与毛刺； 为了进行孔金属化的孔，钻孔一般要满足三个要 求： 孔壁应该要光滑，无毛刺、无翻边、无分层； 孔与焊盘应保证一定的公差； 内层铜箔无钉头，无环氧钻污； 无论是机械钻孔还是激光钻孔，都无法一次性满足孔金属化的要求。所以就需要前处理了。 三、前处理 前处理主要有两个主要步骤：去毛刺、去钻污； （1）去毛刺 去毛刺的手工方法是用200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机，一般的去毛刺机在顺着板面移动的方向有部分毛刺倒向孔口内壁。改进型的去毛刺机则采用双向转动带摆动尼龙刷辊。 （2）去钻污流程 钻孔后孔壁留下了许多的树脂残渣或是钻污。对于多层板，树脂残渣由于高温作用会粘在内层铜截面。如不去除，将大大影响化学沉铜的结合力；特别是对多层板来说，会影响孔壁与内层的导通。 去钻污方法常用的大致分为以下几种： 等离子体法 利用CF4和O2混合气体在一定温度下，将环氧树脂残渣转化为挥发的有机氟化物。但是，成本极高，产量低，有时候不彻底，表面光滑，结合力差。 铬酸法 铬酸将残留的环氧树脂化为CO2，清洗时间可控制在1.5min~5min,产量高，溶液稳定。但是污染性大，表面光滑，结合力差。 浓硫酸法 浓硫酸具有极强的氧化性和吸水性，能将环氧树脂碳化形成水的烷基磺化物而去除。操作简单，成本极低，但是危险，难以自动化生产、不适合处理小孔。 高锰酸钾法 高锰酸钾在高温下将孔壁树脂氧化，这个不仅可清洗孔壁树脂，而且改善孔壁树脂表面结构。即树脂表面被微蚀形成许多空隙，大大的提高了铜沉积层的结合力。高锰酸钾法一般以下流程： 溶胀→去钻污→还原 四、化学沉铜流程 化学沉铜流程分为前处理与化学沉铜两部分。前一部分是为孔壁准备活化中心，后部分化学铜的沉积。详细流程为下： 调整清洁→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→化学沉铜→水洗 五、孔金属化流程的辅助设备 （1）安装振震动器 主要通过震动器带动生产板震动，使小孔内的气泡逸出并令药水渗入小孔内，与孔壁充分接触。 （2）挂篮的改善 挂篮有一点倾斜度让板孔的气泡易于逸出。固定板的上下位置，不让板飘动，并令板与板间保持10-15mm，保持板与药水的充分接触。 （3）机械摇摆的改善 让机械摇摆方向与前进方向呈20