集成电路封装介绍.pptVIP

集成电路封装 封装功能 封装的定义：内含一个或多个半导体芯片的一种外壳，可提供电连接及机械和环境保护 封装的发展趋势：更多的引脚数，更大的热耗散，更高的封装密度和多芯片封装，以便改进电子系统的性能，使其具有更多的功能及更强的能力。 与封装相关的常用参数 ATAB TAB焊球阵列 TAB ball grid array BGA 焊球阵列 Ball grid array CC 片式载体 Chip carrier C4 受控塌陷芯片连接 CERDIP 玻璃熔封陶瓷双列直插封装 CMOS 互补金属氧化物半导体 CQFP 陶瓷四边引线扁平封装 DIP 双列直插封装 Dual in-line package ECL 射级耦合逻辑 FQFP 窄节距四边引线扁平封装 Fine pitch quad flat pack LCC 无引线片式载体 Leadless chip carrier LCC 无引线片式载体 Leadless chip carrier LGA 面或无引线焊点阵列 Leadless(land) grid array LSI 大规模集成 MCM 多芯片模块 Multichip module MCP 多芯片封装 MSI 中规模集成 PBGA 塑球焊球阵列 Plastic ball grid array PGA 针栅阵列 Pin grid array PLCC 塑料有引线片式载体 Plastic leaded chip carrier PWB 印制线路板 QFP 四边引线扁平封装 Quad flat pack QUIP 四边直插封装 Quad in-line package SIMM 单边直插存储器模块 Singe in-line memory module SIP 单列直插 Single in-line package SMTPGA 表面安装针栅阵列 Surface mount pin grid array SO 小外形 Small outline SOJ J形引线的SOP Small outline J lead SOP 小外形封装 Sop outline package SOT 小外形晶体管 SSOP 缩小的小外形封装 Shrink small outline package SOIC 小外形IC Small outline IC TAB 载带自动焊 Metric TAB TCE 热膨胀系数 TCM 导热模块 TQFP 薄形四边引线扁平封装 Thin quad flat pack TSOP 薄形小外形封装 Thin small outline package TSSOP 薄形缩小的小外形封装 Thin shrink small outline package VLSI 超大规模集成 ZIF 零插入力 ZIP 单边交叉双列直插封装 Zig-zag in-line package 集成电路发展历程 微电子封装一般可分为 4级 ,如图 所示 ,即 : 0级封装———芯片上器件本体的互连 1级封装———芯片 (1个或多个 )上的输入 /输出与基板互连 2级封装———将封装好的元器件或多芯片组件用多层互连布线板 (ＰＷＢ)组装成电子部件 ,插件或小整机 3级封装———用插件或小整机组装成机柜整机系统 半导体制造装备概述 芯片制造（前道） 单晶硅拉制、切片、表面处理、光刻、减薄、划片 芯片封装（后道） 测试、 滴胶、Die bonding、Wire bonding、压模 半导体封装的基本形式 按其外部封装型式分： 双列直插式封装 (ＤＩＰ) 表面安装技术 (ＳＭＴ) 无引线陶瓷片式载体(ＬＣＣＣ) 塑料有引线片式载体 (ＰＬＣＣ) 四边引线扁平封装 (ＱＦＰ) 四边引线塑料扁平封装 (ＰＱＦＰ) 平面阵列型 (ＰＧＡ） 球栅阵列封装 (ＢＧＡ) 按芯片的内部连接方式来分 概括而言 ,电子封装技术已经历了四代 ,现正在