DIP波峰焊方向.xlsVIP

11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 封面 Sheet1 000000 使用零件、材料 使用治具、設備 防護、安全設備 項目 作 業 規 範 注 意 事 項 擬 案 一 二 十一 作 業 標 準 書 差異說明: 核 審 準 查 版本 發文日期 技術文件變更歷程表 擬案人 變 更 說 明 DIP零件過錫爐建議方向 1.新增 文件名稱:DIP零件過錫爐建議方向 零件名稱:Rimm 2.過錫爐方向〈二〉 最終建議：採過錫爐方向〈一〉為最佳。 3.結論： 作 業 標 準 書 作 業 項 目 DIP零件過錫爐建議方向 2. 第二區容易因板彎浮起，造成浮件腳未出。 零件名稱:Dimm 1.過錫爐方向〈一〉 2.過錫爐方向〈二〉 最終建議：採過錫爐方向〈一〉為最佳。 3.結論： 2.浮件可用壓塊或調整參數解決。 三 LAYOUT位置。 〈錫偷尺寸規格 ，請依照PCB LAYOUT RULE 規範〉 產生。 速度、預熱溫度、錫槽溫度〉或壓治具。 1.過錫爐方向〈一〉 原因：1.錫橋、錫球位置固定，不會不規則產生，降低不良率。 原因：1.可避免錫球、錫橋。 錫橋、錫球。 錫橋、錫球。 2.過錫爐方向〈二〉 此方向問題點：1. 第一區零件腳尾端及第三區零件腳尾端，會有錫橋、錫球 此方向問題點： 第一區及第二區範圍內，會有不定點產生多點錫橋、錫球 此方向問題點：1. ZIF如於PCB〝左側〞，右邊尾端可能產生 3. ZIF如於PCB〝右側〞，左邊尾端可能產生 2. ZIF如於PCB〝中間段〞，中間及中間邊尾 端會有錫橋、錫球產生。 此方向問題點：1. ZIF如於PCB〝左側〞，右邊尾端容易產生 3. ZIF如於PCB〝右側〞，左邊尾端容易產生 4.過錫爐方向〈四〉 3.過錫爐方向〈三〉 零件名稱：Socket 370、423、462 5.結論： 最終建議：採過錫爐方向〈一〉、〈二〉之第1、3項為最佳。 2.如果採過錫方向〈三〉、〈四〉中之第1、3項，ZIF尾端左、右角 則容易產生固定點錫橋、錫球。 3.如果採過錫方向〈一〉、〈二〉中之第1、3項，ZIF尾端左、右角 則可能產生固定點錫橋、錫球。 原因：1.如果採過錫方向〈一〉、〈二〉、〈三〉、〈四〉中之第2項，ZIF 中間及中間尾段會有多點不定位置錫橋、錫球發生。 四 球產生。 球產生。 2. AGP如果位於PCB右側，則該零件左邊，會有固定點錫橋、錫 此方向問題點：1.不會產生錫橋、錫球，但 中間部位容易腳未出。 最終建議：採過錫爐方向〈二〉為最佳。 2.容易因板彎浮起，造成浮件腳未出部分，可調整波焊錫爐參數〈軌道 速度、預熱溫度、錫槽溫度〉或壓治具。 原因： 容易因板彎浮起，造成浮件腳未出部分，可調整波焊錫爐參數〈軌道 零件名稱：AGP172P、132P、124P、180P 零件名稱：PCI 1.過錫爐方向〈一〉 2.過錫爐方向〈二〉 此方向問題點：無。 最終建議：1.採過錫爐方向〈一〉為最佳。 2.如果非要採過錫爐方向〈二〉配合AGP過板方向則浮件部份可用壓塊 解決。 五 零件名稱：SLOT 1 此方向問題點： 尾端可能浮件。 2.如果非要採過錫爐方向〈二〉則浮件部份可用壓塊解決。 零件名稱：IEEE 1394 CON 6P 此方向問題點：無。 六 七 零件名稱：IDE； FLOPPY 1.過錫爐方向〈一〉 最終建議：採過錫爐方