SD卡弹不良改善书.xlsVIP

效果确认 数据再收集 对策执行 对策制定 真因查寻 数据分层 数据收集及分析 改善计划 改善项目: 项目成立日期: 改善来源: 项目负责人: 蔡建红 数据收集: 改善计划书 项目期限 改善方案: 项目 不良分析 3-4 验证实验 真因分析 对策制定 对策执行 改善后数据收集 不良数据收集 改善效果分析 标准化 曾玉娇 主导人 IE 日期 日期 不良数量 验证结果 初步原因 现象描述 分析人 数量 实验结果 后续工作/实验 一、不良数据收集及分析 SD卡弹不良原因统计 真因查寻 相关部门 不良原因 备注 序号 对策制定 对策执行状况 备注：已完成工作其箭头为蓝色，超期未完成为红色，延期完成为黄色,进行中为绿色 79系列、77系列、83系列、706X系列机型SD卡弹不良 联颖AVH8303、HR CRM7901、联颖AVH7065 机型 AVH7065 AVH8302 CRM7901 在XO客户200711120010001共计1001台AVH8302；联颖客户20071128002 150台AVH7065；HR客户200711090030002 6668台CRM7901中收集不良品,运用排列图、因果图、层别法等方法对不良品进行初步原因分析和实验验证,并组织相关操作人员进行真因分析,并制定改善措施,监控执行后再收集数据分析措施的有效性,最终将有效的措施进行标准化 18-19 20-21 22 24-25 26-28 29-31 朱静 范清洪 范清洪 总负责人：蔡建红，分支79系列由范清洪主导 预计从12月19日开始至1月5日结束 27-28 1月2日 5-7 8-9 编号:07002 不良数据收集 协助人 作业要求 项目 组织会议利用头脑风暴法进行分析 收集到的不良品须留待项目负责人确认后再作进一步分析处理 须严格按对策执行，监控单位进行重点跟踪 蔡建红/范清洪 相关部门 相关部门 同不良数据收集 IE SD卡测试工位 修理、PE 生产部/工程部 主导部门指定人员 QC等相关测试工位检测到SD卡弹不良产品后须在报表上作好机身号及不良记录，并将不良品留在一边由拉长反馈项目负责人确认后再作进一步分析处理 按主导人的要求进行深层次原因分析，包括修理工在修机时亦须对SD卡座不良原因进行分析 对策须书面化且明确作业要求 在项目改善过程中，请各部门给予积极配合。在分析过程中要求修理工按项目负责人的要求进行深层次原因的分析，在分析及实验过程中如有物料更换需求时请各车间给予配合。在会议讨论时按组织人的要求派人准时参加。各部门人员在生产过程中发现与项目改善有关的问题可及时反馈给项目负责人。 其他要求 项目改善工作要求 一线操作员工、PE等 相关部门及人员 不良数量(PCS) 涉及到部分破坏性实验须各车间在人力和物力上给予支持 改善计划一：（AVH706X、AVH83系列） 改善计划二：（79系列） 改善计划三：（77系列） 车间/主导人 插件课/凌玉慧 AVH车间/曾玉娇 组立车间/朱静 12月18 SD卡座装配不到位,定位柱未装到定位孔内 蔡建红 廖运波 1、拆下前咀基壳后,试SD卡弹力 2、将卡座按定位位置装配后整机测试 1、SD弹力良好 2、卡座按定位位置装配后，整机测试SD卡弹力良好 蔡建红 1、往右侧推前咀使SD卡口与SD卡座有缝隙 2、拆除前咀后测试SD卡弹力 1、当SD卡被卡住时右推前咀SD卡能弹出 2、拆除前咀后SD卡弹力良好 工作/实验结果 旷工现场分析后认为改模较难。因前咀卡口周围没有空间可动，要求再生产一批看不良状况.待从其他方面想办法 找开发部旷工讨论改前咀模 SD卡弹不良，出卡时有时会卡住不能完全弹出，INT现象 日期 不良数量 现象描述 分析人 初步原因 验证实验 验证结果 临时对策/后续工作 效果确认 SD卡弹不良 范清洪 1.SD卡CN板与主板位置装偏 重新装配,对准丝印位置. OK 1.已知会插件课廖课长要求在后焊时对准丝印焊接. 2.已知会工程部洪经理,要求外发厂商一定要对准丝印焊接. 1.厂内在后焊79系的SD卡CN小板时已按丝印位置焊接. 2.厂外已加工完毕. 2.SD卡座不良. 拆下基壳试验 还是卡弹不良. 对不良的SD卡座进行解剖分析.发现2个卡内有粘性物质1个已完全失效,不能弹了.. 不读SD/拍不读SD 邱武飞/黄恩杰/范清洪 SD卡座坏 按住SD卡试验 对不良的SD卡座进行分析发现SD卡引脚弹片与SD卡接触不良. 2.电源插头线松 插上电源线摇摆试验 很松,存在接触不良的现象. 已出反馈单处理.1.供应商改善 2.采购重找供应商. 3.SD卡CN板插座虚焊 加焊. 反馈SMT改善SMT焊接质量. 三、79系列 数