第8章 可靠性.ppt

智能仪表除了具有优良的性能(如精度、量程)、强大的功能 (如显示、可操作性、信号输出)及较低的成本外，从应用的角度可靠性是最重要的指标。可靠性不高----仪表故障维修、无法正常生产、损坏相关设备、危及人身安全。 可靠性技术是涉及面广泛的综合性技术，可靠性贯穿于产品的设计、制造、使用维护的整个过程。 研制阶段的可靠性从三个方面考虑： a．减少因设计和制造带来的不可靠因素； b．抗干扰技术，干扰是影响系统可靠性主要因素； c．系统的容错性设计，当影响系统可靠性的事件发生时，系统如何避免和减少损失。 8.1 可靠性设计基础 一、可靠性的基本概念 分析仪表的可靠性，用统计规律去描述系统随机出现的故障，统计方法来描述维修时间的长短，定量的可靠性指标。 1、可靠度 可靠率指在规定条件下和规定时间内智能仪表完成所规定任务的成功率。 可靠率R(t)： R(t)= S(t)/N 不可靠率Q(t)： Q(t)= F(t)/N 四、方案设计时可靠性的原则 3、合理划分软硬件功能：软件具有硬件无法比拟的功能，不存在失效性，应以软代硬。但软件负担过重，CPU时间资源不允许，开发的难度增大不易保证软件的可靠性。可使用可编程芯片，简化硬件提高可靠性。 4、数字代模拟电路：数字电路稳定性好、抗干扰能力强、易集成制造、易标准化设计；多采用集成度高的数字芯片，密封好、焊点少、失效率低。 5、变被动为主动：方案设计时，对易遭受干扰的环节主动采取可靠性保障措施，以免出现问题时被动应付。抗干扰技术和容错技术是重要的主动措施。 一、元器件选用 1、分立半导体器件的选用 主要考虑电压应力、电流应力、工作频率、型号互换。 ①电压应力:指器件承受电压的极限值，如过压会出现瞬时击穿和永久性击穿。器件性能的分散性和感性负载易造成击穿。 ②电流应力:指器件承受的最大电流。电流大时器件超过允许温度将失效。对功率器件降低等级使用、散热措施。 ③工作频率:器件频率应合适，工作频率超过上限频率则性能下降或失效，高频器件低频工作噪声系数将增大。 ④型号互换:器件互换性强，互换参数应匹配。 2、电阻和电位器选用 按材料分：合金型、薄膜型、合成型。 ①阻值稳定性：材料老化阻值缓慢变化，受温度影响阻值变化。精密电路中温漂系数很重要。 ②工作频率：高频工作时，参数受分布电容、趋肤效应、介质损耗、引线电感等影响。 ③功率：承受的功率超过额定值时，会因温度升高而失效，可降额使用。 ④噪声：微弱信号电路中，噪声值得重视。 特点：同类电位器比电阻的性能和可靠性差，失效率大10—100倍，故少用、采取容错措施（开路、短路）；性能为： 高碳膜→金属膜→精密合金箔电阻低；绕线电阻稳定性最好，用于精密测量中。 3、电容器选用 介质不同分：无机、有机、电解介质三类。 ①频率范围：电容工作在交流状态，存在固有的谐振频率（自身、引线电感），须工作频率小于谐振频率，介质限制了频率，没有高低频特性都好的电容器。高频用瓷、云母介质；中频用有机聚合物介质；低频用电解介质。 ②容量稳定性：温度和制造工艺影响稳定性。聚苯乙烯最好；高频云母优于瓷介质；低频胆介质优于铝电解。 ③噪声性能：漏电产生噪声，损耗角正切值小的电容噪声小。电解电容噪声最大。 ④电压负荷：随着频率增大承受的电压下降。承受电压高无机→聚合物→电解低。 ⑤承受功率：电源滤波中应考虑功率问题。 电容对电路性能和可靠性影响大的多，容易失效。 4、集成芯片选择 集成芯片性能优越、稳定性好、分散性小、可靠性高，所以应优先选用。分为模拟和数字芯片。 ①数字芯片：实现功能、速度、电压范围、信号状态与电平阈值、关门电阻、扇出系数、最高工作功率、单门延时、噪声容限、工作温度范围、功耗、封装形式。 选择：首先是合适级别的产品，其次重要指标是速度和功耗。74LS器件速度较快，功耗较大；CMOS器件电源范围宽，抗干扰性好，功耗低，速度较慢；74HC具有74LS高速和CMOS低功耗。超大规模芯片