拼板方式分析.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 原因：这种拼板方式的PCB，在过回流焊和波峰焊时，红色V-CUT槽遇高温后，会往下陷，过波峰焊时因V-CUT下陷造成板 如果工厂采用将V-CUT扮开后再过波峰焊（如下图），因另外一边加有工艺边，说明红色V-CUT边有元件距板边太近， 会造成在流水线流动时卡板、掉料；过波峰焊时卡板、掉料、浮高、报废；切脚时撞坏元件、切坏PCB板 现状：（如下图） 这种拼板方式不合理 面上锡，造成PCB板报废、切脚困难 爱迪欧PCB拼板方式分析 改良方案： 2、在过炉方向，针对PCB板边元件本体和引脚距板边宽度大于3MM时，在过炉方向PCB板两边可不用加工艺边，拼板方式可 板方式应为纵向1拼，横向可以做到4拼或6拼（阴影部分为插件、过波峰焊、切脚时采用纵向1拼、横向2拼的拼板方式作 业，作业人员自行将多拼板分成2拼板插件），正确的拼板方式应为下图 拼板方式，则过炉方向两边都需加工艺边，正确的拼板见下图 3.1在过炉方向，针对PCB板一边元件和引脚距板边3MM以上，另一边元件和引脚距板边在3MM以下，如采用“背靠背”的 3.2如采用输出端口同向性进行拼板，在与板边小于3MM的一边应加上3MM以上的工艺边（这种拼板方式需考虑输出端口 与元件在空间上是否存在干涉，要方便插件），正确的拼板方式见下图（阴影部分为插件拼板方式，手工进行分开） 以设计成纵向1拼以上，横向1拼以上，具体宽度需考虑贴片机、回流焊导轨最大宽度，（阴影部分为插件、过波峰焊、 切脚时采用纵向1拼、横向2拼的拼板方式作业，作业人员自行将8拼板分成2拼板），正确的拼板方式应为下图 4、在纵向拼板上，如输出端口与前面PCB元件无空间干涉，应尽量采用顺拼的方式（即在纵向上输出端口同向性），以 方便插件，反之才采用“背靠背”方式拼板 预防V-CUI槽下陷所衍生出来的对策以及异常： 1、在过炉方向针对PCB板边元件本体和引脚距板边宽度小于3MM时，在过炉方向,PCB板两边都需加3MM以上的工艺边，且拼 顺拼 背靠背 5、针对邮票孔PCB的拼板，在邮票孔一边需加上工艺边，以起到支撑作用，且与邮票孔小板连接的其他PCB板不能掏空 错误 正确