电解池总复习.docVIP

教学 目标 知识点：电解池的工作原理、电解在氯碱工业、精炼铜、电镀、电冶金等方面的应用 考点：电解池阴、阳极的电极方程式和电解反应方程式的书写 能力：能正确书写阴、阳极的电极方程式和电解反应方程式；能从题目中筛选有用的信息并对信息进行加工 方法：讲练结合法，对比筛选法 重点 难点 电解池的工作原理及在工业中的应用 课 堂 教 学 内 容 知识盘点： 一电解池基本概念 1、电解、电解池的概念 ①电解：电流通过电解质溶液而在阴阳两极引起氧化还原反应(被动的不是自发的)的过程。 ②电解池：借助电流引起氧化还原反应的装置，即把电能转化为化学能的装置叫电解池或电解槽。 2、电解池的形成条件、反应类型。 （1）电解池的形成条件： ①电源； ②电极（惰性或非惰性）； ③电解质（水溶液或熔化态）。 （2）反应类型：非自发的氧化还原反应。 3、电极名称、电极反应。 （1）电极名称：由外电源决定：阳极：连电源的正极；阴极：连电源的负极； （2电极的种类 (依材料分) 惰性电极：Pt、Au、石墨等 活性电极：除Pt、Au、石墨外 （3）电极反应判断： 阳极：发生氧化反应 若为惰性电极，则电极本身不反应，溶液中的阴离子失去电子， 阴离子放电顺序(还原性强弱顺序)：S2―＞I―＞Br―＞Cl―＞OH―＞含氧酸根＞F- 若为活性电极：则电极本身失去电子，发生氧化反应。 阴极：发生还原反应 电极本身不反应，溶液中阳离子在阴极上获得电子，阴极材料(金属或石墨)总是受到保护。 ①当H+的浓度较小时，Ag+＞Hg2+＞Fe3+＞Cu2+＞Pb2+＞Sn2+＞Fe2+＞Zn2+＞H+＞Al3+＞Mg2+＞Na+＞Ca2+＞K+ ②当H+的浓度较大时，Ag+＞Hg2+＞Fe3+＞Cu2+＞H+＞Pb2+＞Sn2+＞Fe2+＞Zn2+＞Al3+＞Mg2+＞Na+＞Ca2+＞K+ 4、 电子流向： 电源负极→沿导线→阴极→电解溶液中离子的移动→阳极→沿导线→电源正极 二、 电解原理应用: 1、电解饱和食盐水（氯碱工业） ⑴反应原理 阳极（石墨）：2Cl- - 2e-== Cl2↑ 阴极（铁）：2H+ + 2e-== H2↑ 总反应：2NaCl+2H2OH2↑+Cl2↑+2NaOH ⑵设备 （阳离子交换膜电解槽） ①组成：阳极—Ti、阴极—Fe ②阳离子交换膜的作用：它只允许阳离子通过而阻止阴离子和气体通过。 电解生产主要过程：NaCl从阳极区加入，H2O从阴极区加入。阴极H+ 放电，破坏了水的电离平衡，使OH-浓度增大，OH-和Na+形成NaOH溶液。 2、电镀：用电解的方法在金属表面镀上一层金属或合金的过程。 ⑴镀层金属作阳极，镀件作阴极，电镀液必须含有镀层金属的离子。电镀锌原理： 阳极 Zn－2eˉ = Zn2+ 阴极 Zn2++2eˉ=Zn ⑵电镀液的浓度在电镀过程中不发生变化。 ⑶在电镀控制的条件下，水电离出来的H+和OHˉ一般不起反应。 3、电解冶炼活泼金属Na、Mg、Al等。 4、电解精炼铜：粗铜作阳极，精铜作阴极，电解液含有Cu2+。铜前金属先反应但不析出，铜后金属不反应，形成 “阳极泥”。 （一）电镀铜、精炼铜比较 电镀铜 精炼铜 形成条件 镀层金属作阳极，镀件作阴极，电镀液必须含有镀层金属的离子 粗铜金属作阳极，精铜作阴极，CuSO4溶液作电解液 电极反应 阳极 Cu －2e- = Cu2+ 阴极 Cu2++2e- = Cu 阳极：Zn - 2e- = Zn2+ Cu - 2e- = Cu2+ 等 阴极：Cu2+ + 2e- = Cu （二）电解、电离和电镀的区别 电解 电离 电镀 条件 受直流电作用 受热或水分子作用 受直流电作用 实质 阴阳离子定向移动，在两极发生氧化还原反应 阴阳离子自由移动，无明显的化学变化 用电解的方法在金属表面镀上一层金属或合金 实例 CuCl2 Cu＋Cl2 CuCl2==Cu2++2Clˉ 阳极 Cu －2e- = Cu2+ 阴极 Cu2++2e- = Cu 关系 先电离后电解，电镀是电解的应用 练习：1.如图所示各容器中盛有海水，铁在其中被腐蚀由快到慢的顺序是（ ） A． ④＞②＞①＞③ 　　 B． ②＞①＞③＞④ C． ④＞②＞③＞① 　　 D． ③＞②＞④＞① 2.金属镍有广泛的用途。粗镍中含有少量Fe、Zn、Cu、Pt等杂质，可用电解法制备高纯度的镍，下列叙述正确的是（ ）（已知：氧化性Fe2＋＜Ni2＋＜Cu2＋） A．阳极发生还原反应，其电极反应式：Ni2＋＋2e－＝