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1 * WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. PCB 外观标准 WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. PCB 外观标准: 1.线路导体部份: a. 线路缺损: 线宽A　 ０．３㎜不到 ０．３㎜以上 缺损的宽度W 在５０％以下 在３０％以下以及１㎜以下 缺损的长度L 在线宽A的２倍以内 不要超过线宽Ａ 以及３㎜以下 允　许　数　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 在上记规格内最多只能2个（处）及100×100mm区域内２个（处） ? 同左 NG WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. b.线路间的导体残留 : 线路间隔Ａ ０．３㎜不到 ０．３㎜以上 线凸及 残铜Ｗ 线路间隔在３０％以内及有０．１㎜以上的間隔 线路间隔的２０％以内１㎜以内及能满足電源的基準間隔 導体Ｌ 线宽Ａ的３倍以内 线宽的２倍以内及 ３㎜以内 允许数 和缺损相同 和缺损相同 WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. c.线路露铜 : ①相邻线路间不可出现同侧露銅。 ②露銅直径(D)不能超过1mm。(对于线路露铜上锡的PCB‘A须经QE确认后方可下拉） ③其它的地方(大铜片)可以允许有直 径３mm以下的露銅。一个板面不可超过3处。 同侧露铜不良 OK NG NG OK WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. d. 线路刮伤: 线路刮伤不可超过线厚度的30%,即目视无明显的深度为可接受,刮伤长度为50mm以下,并且宽度不可超过0.1mm e. 线路补绿油: 所有线路补油厚度不超过0.05mm, 此标准外观检查时不需特别确认,但必须保证所有补油位置不可有露铜不良.（此补油是指PCB厂家补油，王氏不可以补绿油） 刮伤宽度超过要求,NG OK OK NG WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. f. 线路压伤: 线路压伤大小按照线路缺损要求 g. 线路开路或短路: 所有线路不可有任何的开路及短路的电性不良. 线路开路不良,NG OK NG WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. 2. 铜片部份: a. 焊盘不能有氧化，致使上焊不良 b. 焊盘的零件孔与焊盘偏位不可超过以下标准 焊盘残铜必须大于0.1mm, 以下T 大于0.1为良品 焊盘无残铜,为不良品 中心偏位小于0.2mm 焊盘氧化影响上锡,NG 焊盘 零件孔 焊盘 零件孔 OK NG 定位孔与焊盘中心偏位小于0.2 mm, 并保证T0.1mm WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. c. 焊盘被绿油覆盖 d. 焊盘压伤 焊盘压伤面积不可超过焊盘面积的10%,并且上锡后不可有露铜的现象 当T大于0.1mm时可接受 绿油层 焊盘 零件孔 OK NG 保证焊盘的最小残铜宽度T0.1mm,为可接受标准。 WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. 3。基材部份： 2. 基板起泡： 不影响外观的状况下只是表面的压痕可以、基盤两面同時不可有压痕， （此规格只针对单面及双面板） 1. 基材压痕： 所有基材部份的起泡不大于1mm，可接受，但所有起泡位置不可在线路及铜片的部位 3. 基板破损： 基板破损不可超过2.5*5.0mm，并满足以下要求： 距离截面大于0.5mm 距离线路大于0.2mm OK NG NG 裂痕 NG OK OK 此规格需再次与中山讨论 WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. 4. 基材绿油脱落： 基材绿油脱落不可大于直径3.0mm，并无电性影响为良品 5. 基材孔位晕圈： 孔晕圈满足不超过两孔间距的50%，最大不超2.5mm。为可接受 6. 基材异物： 基材内不可有任可导电性的异物（如头发，金属等），其它异物不影响外观为良品 OK NG OK NG WTSJ Technology (Shenzhen) Ltd. 7. 基材分层： OK 只是表面的脱落可以，但基板内部不可分层 WTSJ Technology (Shenzh