西南交通大学_高分子物理_考研_2010试题.docVIP

名词解释（20分） 构型，交联密度，自由旋转链，结晶度，多分散系数，淋出体积，韦森堡效应，熔融指数，应力松弛，内聚能 填空题（20分） 1. 聚合物几种平均分子量之间的大小关系是 。 2. PP结晶中分子链处于 构象。 3. 通常Tg在室温以上的聚合物作为 使用，而Tg在室温以下的作为 作用。 4. 高聚物非牛顿流体中，粘度随剪切速率的增加而减少的流体是 ；而在恒定剪切速率下粘度随时间增加而降低的流体为 。 5.高分子液晶根据分子排列方式和有序程度不同，分为 、 、 。 6. 是高聚物结晶的一种最常见的特征形式， 是热力学上最稳定的一种高聚物聚集态结构。 7. 高聚物在 条件下，超额化学位Δμ1H=0，其高分子链段间以及链段与溶剂分子间的相互作用 ，溶液呈现 ，此时χ1等于 ，A2等于 8. 松弛时间τ的物理意义是 。τ值越小，表明材料的弹性越 。 9. 聚合物样品在拉伸过程中出现细颈是 的标志，细颈的发展在微观是链段或晶片的 的过程 判断题（10分） 高聚物的结晶温度越高，熔限越大 柔性好和强的分子间作用力都能提高聚合物的结晶能力 交联聚合物的交联度越大，其溶胀度越大 橡胶的弹性模量随温度的升高而增大 结晶性高聚物与结晶高聚物是相同的概念 玻璃态高聚物的强迫高弹性与橡胶的高弹形变本质是一样的 当聚合物的断裂强度高于屈服强度时，则会发生脆性断裂 聚合物的粘流活化能越大，则其熔体粘度越高 非晶聚合物具有一个确定的玻璃化温度，而结晶聚合物则没有玻璃化温度 高分子的流动伴随高弹形变，这部分是可以回复的 单项选择（10分） 对含有成核剂的PP等温结晶过程的研究表明，其Avrami指数是3，则生成的是（） 球晶 b)片晶 c)针状晶体 在高聚物结晶过程中拉伸，则会导致（） 熔点升高 b)熔点下降 c)熔点不变 下列三种聚合物中，玻璃化温度最低的是（） a）聚乙烯 b)聚甲醛 c)聚二甲基硅氧烷 用WLF方程计算聚合物的粘度时，其适用温度范围是（） 这个试卷选项不是很清楚，不过答案，书上有 聚合物的粘流活化能越大，则其熔体粘度（） 越大 b)对温度越敏感 c)对剪切速率越敏感 聚合物的熔融指数随着相对分子质量的增大而（） （a）增大 （b）减小 （c）不变 7．晶态高聚物发生强迫高弹形变的温度范围是： （a）Tg-Tf之间 （b）Tb-Tg 之间 （c）Tg-Tm之间 （d）Tb-Tm之间 8. 通常地，在高温下，下列聚合物溶解最困难的是： （a）非晶态非极性聚合物 （b）非晶态极性聚合物 （c）晶态非极性聚合物 （d）晶态极性聚合物 9. 可以用来解释聚合物的零切粘度与相对分子质量之间相互关系的理论是： （a）分子链取向 （b）分子链缠结 （c）链段协同运动 10. 下列因素中，引起聚合物爬杆效应的是： （a）弹性行为 （b）粘性行为 （c）温度效应 五、多项选择题（10分，多选少选均不得分） 1．下列结构因素中，属于高分子聚集态结构范畴的有： （a）组态结构（b）分子的形态（c）取向态结构 （d）异构体（e）液晶态结构 2. 下面有关聚合物熔体流变性能的叙述，正确的有： （a）大多数聚合物熔体在通常的剪切速率范围内表现为假塑性非牛顿流体 （b）在极低的剪切速率范围内，变现为牛顿流体 （c）在通常的剪切速率范围内，表现为牛顿流体 （d）粘度随温度升高而下降 （e）在无穷大剪切速率下，在恒定温度下的粘度为常数 3. 下列因素与高分子在溶液中的特性粘数有关的是： （a）溶液浓度 （b）高分子相对分子质量 （c）溶剂 （d）温度 4. 下列因素中，使聚合物的拉伸强度提高的有： （a）在主链中引入芳杂环 （b）加入增塑剂 （c）提高支化度 （d）提高交联度 （e）增加分子极性 5. 扩大橡胶的使用温度范围，可以采取的方法有： （a）提高玻璃化温度 （