电子类课程.pptVIP

上課的目的: 期使各協力廠商之檢驗標準與KYE檢驗標準達到一致,以期達到品質同步之目的.上課範圍: 所有KYE電子類之協力廠商.上課時間: 2002年05月16日上課內容: 電子類須檢驗項目. 目 錄 第一章:各電子材料之檢驗項目 第二章:各電子材料的實驗部分 第一章:電子類須檢驗項目 一,板材質: 與樣品相符,PCB隨其材質的印刷板厚不能超過其它的基準公差. 二,版本: 必須與樣品,承認書相符. 三,外觀: 不可有刮傷(裸銅),影響電气性能,不可臟污(文字印刷不清晰),不得有毛邊,不能影響其外觀及機能. 1.品質標准: 1.1印刷電路板品質等級系統:印刷電路板依其是否可見之外觀品,原則上分為二級,進料檢驗時依此等級加以分別.等級系統: 第一級:外觀品,例如LAN CARD等; 第二級:有外殼包覆之產品,如MOUSE TABLET等. 如無特別注明則第一,二級之檢驗標準相同. 1.2目視檢驗: A,目視之判定應于500Lux以上冷白日光燈源下; B,眼睛距離物品45cm,上下左右旋轉10度判定之; C,必要利用眼睛配合10倍以上放大鏡或九孔菱鏡做表面及內的外觀檢驗. 1.3PCB外觀評估程序: A.評估需要之規格:所有PCB之尺寸及相關資料均可向DSD及ENG部門取得. B.品質等級之判定:品質等級之判定請參照1.1. C.檢驗時之順序:檢驗時需先檢查外觀表面,顏色,外觀合格後再尺寸檢驗,最後再過錫爐測試. D.尺寸檢驗系指利用投影機,游標卡尺或塞規等量具之協助,檢驗印刷電路板的各重要尺寸,規格是否符合要求. E.顏色檢驗依据品保部樣品與色板管理辦法比對工程承認樣品. PCB缺點定義及允收標准A.積層板面 a.板面不得有焦狀變色現象. b.板面不得有油污,外表雜質或損傷. c.不得以刀割或鉛筆于板面標記符號. d.基版不得有織紋曝露,但織紋未被破壞或裸露不影響功能則可被允許. e.板邊不得有毛邊,不能影響外觀及使用機能. f.導線不得有斷線或短路現象,線路厚度及寬度均勻一致,不可有扭曲變形,也不脫層或翹起之現象. g.如無特別規定,同一面沾錫露銅允許點徑0.3mm點以內,且相鄰點不得小于50mm,唯沾錫點須遠離導線路3mm以上.非吃錫面則點徑可放寬為0.5mm. B.板翹或板扭 C.板厚公差 a.板厚公差依工程圖之規定,未注明者則以下表為基准. b.所謂板厚乃指印刷電路板上有銅箔部份之厚度而言. D.零件孔檢驗 a.沖模孔四周電路不可有裂紋或起毛邊. b.零件孔不得有漏鎖或孔塞之現象不完全之孔塞以不致造成 孔徑低于下限為原則. c.導通孔壁應光亮平滑,不可有孔黑或孔臟之現象. d.在每個周期序號開始時皆須邊錫爐測試(最少須5PCS). e.過錫爐測試時,不得有任何吃錫不良的情形產生. E.材質 a.符合公司規定材質,銅箔應采用99.5%以上之電解銅. F.印刷MARK a.文字油墨不可掉入孔內. b.印刷方向應正確,不得相反. c.不得漏印料號,版次,周期序號及UL MARK. d.文字印刷應與零件位置相對稱,最大偏移范圍不得大于0.5MM,且不得因偏移而使零件名稱與相鄰者混淆. G.防焊漆 a.防焊漆必須色澤均勻,經焊錫耐熱不得有剝落現象. b.相鄰線路間不得有防焊漆空橋(即線路間之基板上完全無防焊漆覆蓋之現象). c.防焊漆的硬度應可耐得住硬度H級的鉛筆涂抹,而表面無任何損傷. d.防焊漆施于錫墊環之面積不可大于20%,且不可有斷環現象之產生. e.防焊漆刮傷之檢驗標准: f.因露銅或沾錫面修補之防焊漆,依其下列標准檢驗: H.金手指 a.附著力良好,不得有翹起及脫落現象. 測試方法:以美制3M600膠帶貼緊鍍金面,垂直迅速拉起,不得有脫層之現象. b.鍍金面不得沾錫,露銅或氧化變色. c.中間3/5部分接觸區原則上不允許刮傷,然不反光下不可見之刮痕,單面不得超過3pin(刮傷長度須小于10mm). d.自金手指上端下端5/1部分之非接觸區允許有輕微刮傷或粒子,針孔現象.但刮傷 不得造成露銅,且單面不得超過3pin. e.除非有其他規定,鍍金之厚度應在5u以上. f.同一金手指,接觸區與非接觸區不可同時出現碰傷現象. g.金手指引線殘缺,單面不允許超過3pin. I. PCB一般物性標准: a.PCB一般物性標准不于每LOT進料時檢驗