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第三章
3–1.(a)画出晶体管在平衡时以及在正向有源工作模式下的能带图。
(b)画出晶体管的示意图并表示出所有的电流成分,写出各级电流表达式。
(c)画出发射区、基区、集电区少子分布示意图。
3–2.考虑一个硅晶体管,具有这样一些参数:,在均匀掺杂基区。若集电结被反向偏置,,计算在发射结基区一边的过量电子密度、发射结电压以及基区输运因子。
3–3. 在3–2的晶体管中,假设发射极的掺杂浓度为,,,发射结空间电荷区中,。计算在时的发射效率和。
3–4. 一NPN晶体管具有以下规格:发射区面积=1平方密耳,基区面积=10平方密耳,发射区宽度= ,基区宽度= ,发射区薄层电阻为,基区薄层电阻为,集电极电阻率=,发射区空穴寿命=,基区电子寿命=100,假设发射极的复合电流为常数并等于。还假设为突变结和均匀掺杂。计算、以及时的。用半对数坐标画出曲线。中间电流范围的控制因素是什么?
3-5.(a)根据式(3-19)或式(3-20),证明对于任意的值公式(3-41)和(3-43)变成]
(b)证明,若1,(a)中的表达式约化为(3-41)和(3-43)。
3–6.证明在有源区晶体管发射极电流–电压特性可用下式表示+其中为集电极开路时发射结反向饱和电流。提示:首先由EM方程导出。
3–7.(a)忽略空间电荷区的复合电流,证明晶体管共发射极输出特性的精确表达式为
-V+
注意:首先求出用电流表示结电压的显示解。
(b)若II且,证明上式化为
, 其中
3-8.一个用离子注入制造的晶体管,其中性区内浅杂质浓度为,
中。
(a)求宽度为的中性区内单位面积的杂质总量;
(b)求出中性区内的平均杂质浓度;
(c)若,基区内少子平均寿命为,基区的平均扩散系数和(b)中的 杂质浓度相应,求共发射极电流增益。
解:(a)
=
=。()
(b) N==
.(c) 用,N=给出(查~图)则 代入数据即可。
3–9.若在式中假设,则可在集电极电流I ~曲线计算出根梅尔数。求出3–4中晶体管中的根梅尔数。采用、以及。
3–10.(a)证明对于均匀掺杂的基区,式式简化为
(b)若基区杂质为指数分布,即,推导出基区输运因子的表示式。若基区杂质分布为,推导出基区输运因子的表达式。
3-11. 基区直流扩展电阻对集电极电流的影响可表示为
,用公式以及示于图3-12的数据估算出
3-12.(a)推导出均匀掺杂基区晶体管的基区渡越时间表达式。假设〈〈1。
(b)若基区杂质分布为,重复(a)
3-13.考虑晶体管具有示于图3-16的杂质分布,令发射极和基极面积相等(10平方密尔)且,发射极电流,集电结的反偏电压为,计算在300K时截止频率。
3-14.若实际晶体管的基极电流增益为e/(1+j/),证明,
式中是共发射极电流增益模量为1时的频率。
3-15.(a)求出图3-23中输出短路时的表达式。
(b)求出,它相应于的数值下降到3的情况。
(c)推导式(3-85)
3-16..若图3-16中平方密耳突变结,估算晶体管的复合模型参数。注:双扩散晶体管用
3-17.证明平面型双扩散晶体管的穿透电压可用下式表示:
式中为根梅尔数。
3-18.用两个晶体管模拟的方法导出阳极电流做栅电流的表示式。
3-19.负的栅电流可以关断小面积的,关断增益定义为,其中I为阳极导通电流,I为关断器件所需的最小栅电流。
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