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原理图设计通用规范 2009年08月07日 星期五 20:02 一、标准图框图幅 根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。 二、电路布局 原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。 连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。 三、元件标注 1．元件标注最基本信息，即显示在图上的信息应该包括元器件位号和元器件值。 其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示，一般以英文首位字母表示： 电阻 R 电容 C 电感 L 变压器 T 二极管 D 三极管 Q 继电器 RL 集成电路 IC、U 接插件 CB、CZ 根据在机器内分板不同或者实现功能不同，可在字母前后加一位固定数值，例如：1RXX、C2XX等。长度一般控制在4个字符以下，少部分可以5个字符表示。而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。 2．电阻 ≤1ohm????以小数表示，而不以毫欧表示 0RXX，例如0R47、0R033 ≤999ohm??整数表示为 XXR，例如100R、470R 　　包含小数表示为XRX，例如4R7、4R99、49R9 ≤999K????整数表示为 XXK，例如100K、470K 包含小数表示为XKX，例如4K7、4K99、49K9 ≤1M??????整数表示为 XXM，例如1M、10M 包含小数表示为XMX，例如4M7、2M2 电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W，则需要标明实际功率。为区别电阻种类可在其后标明: CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。 3．电容 ≤1pF??????以小数加p表示，例如0p47 ≤999pF???整数表示为 XXp，例如100p、470p 包含小数表示为XpX，例如4p7、6p8 ≤999nF???整数表示为 XXn，例如100n、470n 包含小数表示为XnX，例如4n7、6n8 习惯上，接近1uF的电容也可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u ≥1uF?????整数表示为 XXu，例如100u、470u、1000u 包含小数表示为XuX，例如4u7、6u8 习惯上，大于1000uF的也可以Xm表示，1m=1000u 容值后标明耐压，以“/”与容值隔开。电解电容必须标明耐压，其他介质电容，如不标明耐压，则缺省定义为“耐压63V”。 4．电感的电感量标法同电容容量标法。 二、三极管、集成电路以及继电器等标实际型号即可，如有特殊要求可包含档号。 接插件标明脚数即可。 四、字符要求 元器件值和普通说明文字一般使用Arial字体10号字高。标题性字符可自行设定字体和大小。 字符的放置应尽可能靠近元件符号，并且注意不和周围字符交叠。 五、元器件选择规则 1.?????? 电阻： 1.1碳膜电阻， 优点：价格便宜 缺点：热噪声较大，精度较低，大阻值稳定性稍差。 一般在控制电路，以及不引入噪声的区域使用。 1.2金属膜电阻 优点：低噪声，高精度，高稳定性 缺点：价格稍贵，不耐高温 一般用在对于精度、稳定性、噪声有要求的部位。 1.3金属氧化膜电阻 优点：低噪声，高精度，高稳定性，耐高温 缺点：价格贵 一般用于电阻本身高热的情况。 1.4熔断电阻 优点：低噪声，高精度，高稳定性，可熔断 缺点：价格贵 在金属氧化膜电阻的基础上加入助熔剂，一般用在电阻开路可以保护电路的部位。 2.电容： 2.1铝电解电容： 优点：价格便宜，容量大，体积小 缺点：漏电大，寿命短，高频特性差，精度差 一般用在需要容量大的地方 2.2钽电解电容： 优点：相对于铝电解之外的电容，价格便宜，容量大，体积小；相对于铝电解，漏电小，高频特性好。 缺点：相对于铝电解，价格贵，容量小，体积大；相对于铝电解之外的电容，漏电大，高频特性差。 用于数字电路单板退藕 2.3聚酯电容： 优点：高频特性好，精度高，稳定性好 缺点：价格轨，体积大 用于性能要求高的部位 2.4瓷片电容： 优点：超高频特性好 缺点：容量小、易损坏 用在高频滤波、补偿部位 3. PCB板材 3.1 CEM-1 优点：价格便宜，方便开模 缺点：板材强度差，由于工艺造成的线条精度较低 3.2 FR-4 优点：线条精度高，板材强度高 缺点：价格贵，基本不可开模 3.3 对于板材的选择基于的原则是： 客户要求 客户有时会根据产品的定位定义板材的使用，对于此定义必须执行。 价格因素 综合考虑产品的售价以及实际使用PCB面积，以及批量和模具费用。 性能必要 某些产品对稳定性有更高的要求，则可