封接用Mo-Cu复合材料研究.pdfVIP

助 能 对 荽牛 封接用Mo—Cu复合材料研究术 刘海彦，李增峰，汤慧萍，黄原平，高广瑞 (西北有色金属研究院，金属多孔材料与技术国家重点实验室，陕西西安710016) 运行5～25h。由于粉末研磨时间较长，体系发热很大， 摘要：通过扫描电镜及X射线衍射等对Mo—Cu复合 粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进 因此，粉末研磨过程中充入干燥的m气，以防止粉末 行分析，研究了高能球磨后Mo—Cu复合材料的显微组氧化。高能球磨后的Mo—Cu复合粉，冷等静压成形。 织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明，采用 烧结在立式氢气炉中进行，烧结温度1000～1200℃， 高能球磨机械合金化和氢气烧结的工艺制备的Mo—Cu 复合材料，相对密度在98％以上，在室温～700℃热膨速度。预烧结后的铝铜材料在热等静压机上经过 胀系数与陶瓷差值在8％左右。 1100℃，100御a的压力，保温1．5h得到成品。 关键词： 机械合金化；Mo．Cu复合材料；电子封接； 热膨胀系数 观察粉末形貌及合金组织，采用x射线衍射仪及谢乐 中图分类号： TB34；TB535文献标识码：A 公式计算得出复合粉末的平均晶粒尺寸，烧结后的 文章编号：100l一973l(2007)增刊．3188．03Mo—Cu材料的密度采用排水法测定。 l 引 言 3实验结果与讨论 钼铜是两种互不相溶的金属组成的假合金，钼铜材 3．1 机械合金化Mo．Cu粉末的变化 料的比重较低，且变形加工较钨铜材料容易，这些特点 有研究表明，减小合金组成中两种粉末的粒度，能 使得该材料在对材料重量要求较高的航空航天、便携式 够提高其烧结性能，从而改变材料的性能【1】。铜粉受其 仪器设备上有很大的应用前景【l“】。对于封接用钼铜材 生产方法的限制，很难获得超细晶粒粉末。因此，实验 料而言，其膨胀系数与陶瓷相差越大，封接面附近的应 力越大，瓷件越容易炸裂。因此，要获得气密封接，封 预处理，得到细的Mo—Cu混合粉。混合后的粉末分别 接金属必须具有和陶瓷相接近的膨胀系数和一定的塑 性。钼铜材料～般采用传统的粉末冶金烧结熔渗的方法 形貌如图1所示。 制备，由于Mo与cu互不相溶，因此，很难获得完全 致密的Mo．cu复合材料，材料中存在的孔隙影响到封 接的气密性及材料的热膨胀性能。高能球磨机械合金化 是靠研磨机的转动或振动使介质对粉末进行强烈的撞 击、研磨和搅拌，把粉末破碎成纳米级粒子，得到分布 均匀的Mo—Cu复合粉。烧结后制备出具有网络状结构 的复合材料，提高材料的密度，改善材料封接性能。 图l 不同研磨时间复合粉末的sEM照片 本文采用高能球磨机械合金化的方法，制备出具有 l SEM of Fig panemscompositepowder舭rlligh—ene唱y 纳米晶结构的Mo．Cu复合粉末，氢气烧结+热等静压的 ball withdifferenttime IIlilling IIlilHng 工艺制备Mo．Cu复合材料，讨论了此方法制备的钼铜 高能球磨实质是各种金属粉末粒子被研磨球捕获 材料的微观结构及其热膨胀性能。 或被研磨球碰撞，粉末被重复的挤压、变形、断裂、焊 合及再挤压、变形的过程。从图1所示的扫描电镜照片 2实验 可以看出，在